Teknisk ekspert-spørsmål om kjølepasta..

[Simen1]

Jeg sitter og regner litt på ledningsevne, temperatur-drifferanser osv. Og så trenger jeg å vite følgende:

 

Hva er den termiske ledningsevnen (thermal conductivity) til forskjellige kjølepastaer til CPU'er ? (Ønsker helst svar i W/(m*K) eller tilsvarende)

 

Hvor tykt/tynnt er normalt laget med kjølepasta som blir liggende mellom CPU og kjøleribbe?

[Simen1]

Beklager at jeg forstyrrer igjen..

Jeg tant etter hvert en god del linker om dette på nettet. Her er i hvertfall en oppsummering av hva jeg fant. (Det ser jo ut som andre er interresert i å vite dete også siden tråden har fått 35 treff på under 20 minutter...

 

Tykkelse:

Normal thicness: 0,0003 - 0,0010 inch

 

Termisk ledningsevne:

Radio Shack Thermal Grease: 0,735 W/m*K

Shin-Etsu Silicones High thermally conductive silicone rubber 0,45mm TC-A: 1,1 W/m*k

Thermagon T-grease 412: 1,3 W/m K

Shin-Etsu Silicones High thermally conductive silicone rubber 0,45mm TC-CG: 1,9 W/m*k

AOS Thermal Compounds HTC-60: 2,51 W/m K

Shin-Etsu MicroSi G-749 Thermal Grease: 2,9 W/m*K

Arctic alumina thermal compound: >4 W/m*k

Shin-Etsu Silicones High thermally conductive silicone rubber 0,45mm TC-EG: 4,5 W/m*k

Shin-Etsu G751: 4,5 W/m K

Shin-EtsuMicro SI Thermal Grease Thermal Conductivity: 4,5 W/m*k

AOS Thermal Compounds 57000: 7,21 W/m*K

Artic silver epoxy: >7,5 W/m*k

Titan Kjølepasta, Silver Grease: >7,5 W/m*K

Artic silver thermal compound: >8,0W/m*k

Artic silver II thermal compound: >8,0W/m*k

Artic silver II epoxy 8,4-8,8 W/m*k

Artic silver III thermal compound >9,0W/m*k, Th. Resistance: <0.0024°C-in²/Watt (0.001 inch layer)

----------------------------------------

[mbst]

Normal thicness: 0,0003 - 0,0010 inch

En liten digresjon..

 

Det laget er altså 7,62 - 25,4 um tykt.

 

Transistorene i dagens CPUer ligger vel på 0,15-0,13 um.

 

Altså er de rundt 50 ganger mindre enn tykkelsen på pasta-laget mellom CPU og kjøler.

 

Det er smått!

[Simen1]

Normal thicness: 0,0003 - 0,0010 inch

En liten digresjon..

Det laget er altså 7,62 - 25,4 um tykt.

Transistorene i dagens CPUer ligger vel på 0,15-0,13 um.

Altså er de rundt 50 ganger mindre enn tykkelsen på pasta-laget mellom CPU og kjøler. Det er smått!

Ja, det er veldig smått.. En annen sammenligning er tykkelsen på..

et vanlig ark: ca 50-200 um

et vanlig hårstrå: ca 100-200 um

aluminiumsfolie til kjøkkenbruk: 25-40 um

 

Har faktisk selv åpnet en CPU (486 med 1um prosess) og lagt den i mikroskopet her på jobben. Selv den usle 486'en har over en million transistorer. Jeg er sikker på at det jeg så var like komplisert som et detaljert veikart over oslo inkludert alle småveier og gangstier.... bare at det hele lå i 4 lag/etasjer oppå hverandre....

 

Da blir jeg rimelig imponert når jeg leser om brikker med over 100mill transistorer og ledere som er tiendelen så "tykk".

 

Huff.. nå gikk det visst langt off topic her...