Howard Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Intel, Samsung og TSMC går sammen om å utvikle teknologi for å produsere prosessorer med silisiumskiver på 45 cm. Les mer Lenke til kommentar
viktor_fa Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Hva gjør det så vanskelig å bruke plater med større areal egentlig? Lenke til kommentar
Anders Jensen Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Dette vil i allefall gjøre det økonomisk mulig å redusere prisen per areal for CMOS brikker. Det kan jo få interessante konsekvenser med tanke på integrering av flere funksjoner per brukke. Med tanke på stacking av brikker er det også fint at prisen per areal går ned. Lenke til kommentar
Anders Jensen Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 (endret) Hva gjør det så vanskelig å bruke plater med større areal egentlig? Alt multi-milliard utstyret i fabrikkene må redesignes også er det vanskeligere å få maskene til å ligge riktig over hele waferen. Endret 6. mai 2008 av Anders Jensen Lenke til kommentar
efikkan Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Med større wafere så er det vel også mindre silisium som går bort langs kanten? Krever det mye mer energi for å lage silisiumstaver som har såpss mye større diameter? Etter hvert blir det vel ikke lønnsomt å lage større wafere? Jeg ser frem til at brikker forhåpentligvis blir billigere, men det er ennå en godt stund til dette her. Lenke til kommentar
Tord93 Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 øhh? Har aldri skjønt meg på disse platene. Hva blir dem brukt til egentlig? Er det sånn at dem legger noe oppå platene eller? Lenke til kommentar
ze5400 Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 (endret) øhh? Har aldri skjønt meg på disse platene. Hva blir dem brukt til egentlig? Er det sånn at dem legger noe oppå platene eller? De legger vel noe oppå ja, så de kan få etsa ut kretsen(e) om jeg har forstått rett. Endret 6. mai 2008 av ze5400 Lenke til kommentar
efikkan Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Anbefalt lesing: Hvordan lages prosessorer? Lenke til kommentar
Nedward Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 (endret) øhh? Har aldri skjønt meg på disse platene. Hva blir dem brukt til egentlig? Er det sånn at dem legger noe oppå platene eller? De legger vel noe oppå ja, så de kan få etsa ut kretsen(e) om jeg har forstått rett. I korte, enkle trekk så er vel det riktig. Her står det litt mer utfylende. http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_(electronics) http://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor...ice_fabrication Hva var det egentlig som sto i veien i 1991 for å introdusere 45cm skiver?. Og hva er det som står i veien i dag for å introdusere skiver på f.eks. 1 meter i diameter?. Da ser jeg bort fra at produsentene helst vil bruke eksisterende utstyr etc. Er det rett og slett vanskelig å lage store ingoter av monokrystalinsk silisium?. Edit: Hadde jeg bare leste bedre i tråden. Endret 6. mai 2008 av Dj_eLmO Lenke til kommentar
Simen1 Skrevet 6. mai 2008 Del Skrevet 6. mai 2008 Med større wafere så er det vel også mindre silisium som går bort langs kanten? Ja, men det svinnet er så lite at det ikke betyr noe nevneverdig for stykkprisen. Krever det mye mer energi for å lage silisiumstaver som har såpss mye større diameter? Etter hvert blir det vel ikke lønnsomt å lage større wafere? Ja, rettere sagt er det en renseprosess som kalles sonerensing som krever mer energi per kg metall ved større diametere. Ellers er materialkostnadene omtrent som før regnet per kg. Jeg ser frem til at brikker forhåpentligvis blir billigere, men det er ennå en godt stund til dette her. Jepp, det kommer nok ikke i produksjon før om et par år og da bruker de nok et par år på å tjene inn den store investeringen det har vært. Med andre ord vil vi forbrukere neppe se noe til kostnadsgevinstene før om ca 5 år. øhh? Har aldri skjønt meg på disse platene. Hva blir dem brukt til egentlig? Er det sånn at dem legger noe oppå platene eller? Disse platene er byggematerialet til selve prosessorkjernene. Silisium er et byggemateriale for transistorer og prosessorer har hundrevis av millioner transistorer. Transistorene "etses" inn i overflaten. Deretter "etses" det inn ledninger og dampes på lag med isolasjonsmateriale, nye ledninger osv. Hva var det egentlig som sto i veien i 1991 for å introdusere 45cm skiver?. Og hva er det som står i veien i dag for å introdusere skiver på f.eks. 1 meter i diameter?. Jo større endring jo større er sjansen for at utstyret ikke lar seg tilpasse. Det er best å ta det stegvis. I tillegg så må etterspørselen være stor nok til at det gir mening. Antall prosessorer som selges årlig er nå langt større enn i 1991. Det gir økonomisk grunnlag for både de store investeringene og å få utnyttet kapasiteten. Overkapasitet er bare dyrt og dumt. Lenke til kommentar
Anbefalte innlegg
Opprett en konto eller logg inn for å kommentere
Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar
Opprett konto
Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!
Start en kontoLogg inn
Har du allerede en konto? Logg inn her.
Logg inn nå