R700 likevel i 2008

[Howard]

Ryktene om at AMDs R700-brikke lanseres først i 2009 tilbakevises - brikken skal være i rute til 2008.

Les mer

[OnetroM]

Da gjenstår det å se om produktet faktisk kommer på markedet og ikke bare speccen..

Nå heier jeg virkelig på AMD/ATI, de trenger litt hyggelig omtale og noen måneder på på tronen med toppkort. (selvom det er altfor dyrt til at man kjøper det )

[HKS]

AMD lanserer den nye "platformen" med 45nm prosessorer til sommeren (3. kvartal)

 

At R700 ikke er med der, men ikke før i platformen som lanserer i første halvdel av 2009 tyder på at R700 ikke kommer før siste halvdel av 2008.

 

Men denne nyheten baserer seg jo bare på rykter fra Fudzilla (Se & Hør), og bør taes med en klype salt!

[Theo343]

Fudzilla og TheInq er jeg lettere allergisk mot.

[Del]

Kilder er en fin ting, men å gjøre en sak fra Fudzilla til en egen nyhet her er litt for drøyt. Jeg anbefaler enten en mer pålitelig kilde, eller minst en uavhengig kilde til før det går i trykken.

[Robin B]

Ja ja .............

 

The Sky is Falling!!!

 

Sometimes people are just full of BS. AMD is right on track with R700. What AMD is doing now that some “journalists” don’t understand is that AMD is holding their cards a bit closer to the vest than is normally the case. Don’t assume since AMD is not commenting on future products that they do not even exist.

 

Interestingly enough, two things have come to pass that VP of Developer Relations at NVIDIA, Roy Taylor, assured me would never happen. First that AMD would never keep the “ATI” branding, which of course has come to pass for the simple reason of Intel still using ATI technologies. Second that, “R700 will never be made.” Roy is wrong on that one too. I wonder how many developers he related that to in the last year that will now be seeing an install base with a different landscape?

 

If you don’t see R700 this next year, I will paint the wheels on my truck pink, drive around Texas wearing a tutu, and take pictures for all of you to see.

 

http://www.hardocp.com/news.html?news=Mjk3...HVzaWFzdCwsLDE=

[Del]

Takk Robin.

[Solefald]

noken som har endel linker til meir info om korleis R700 muligens kjem til å bli?

[MistaPi]

Vel, det er dette; Multi die GPU ryktene kan se ut til å stemme.

 

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1204/kaigai404.htm

 

Pic 1- Title: Estimated Trend of High End GPU's

 

Single GPU Card

R600 Generation

(top to bottom):

First box: Because die is large it has a wider memory interface

Second box: Huge (monolithic) GPU unit

Third Box: The link supports multi video cards for better performance

 

Dual GPU Card

R680 Generation (2xRV670)

(top to bottom):

First Box: The memory is seperated (independant), and now a memory duplicate overhead now occurs.

Second Box: Between the GPU's, there is no connection

Third box (bottom left): Both GPU's perform independant tasks, and there is a possibility of execution overhead

Fourth box (bottom right): GPU die size is half of the previous high end

 

Dual Die GPU

R700 Generation?

(top to bottom):

First Box: Shared memory has minimum latency, and both can be accessed

Second Box (left): GPU die is half the size of previous high end die

Third Box (right): GPU's are connected to eachother via high bandwidth, low latency interconnect

Fourth Box (right): It is an Multi Chip Module design (multiple dies on the same substrate), and this allows high bandwidth connection

Fifth Box (left): The GPU's are connected very closely and perform together in tandem to minimise overhead.

 

Second Picture

Dual Die GPU Power Saving Schemes

 

Left Hand:

High Voltage

 

Right Hand:

Low Voltage

Endret 19. desember 2007 av MistaPi

[Theo343]

Meget spennende år vi går i møte nå. Første gang vi får flere kjerner på denne måten.

[Solefald]

komt noke meir info om kortet?

[MistaPi]

Chiphell har kommet ut med dette (tas med en klype salt):

 

RV770 final specifications

480SP (RV670 320)

Framework used R600, 4D +1 D and D for every 96 (RV670 every 64 D)

32TMU (RV670 than doubled)

Frequency 800 ~ 900MHz, depending on the final outcome of TSMC volume production

Endret 3. april 2008 av MistaPi

[Solefald]

Kva D står for i den teksten der?

 

Lurer på kva forskjellen på dobbelkjerne GPU blir versus 2 GPU på 1 PCB.

 

shared memory bør vel vere en bra fordel ?

blir dobbelkjerne her fortsatt tatt som CF, eller blir det en intern løsning på kortet ?

[MistaPi]

Kva D står for i den teksten der?

Jeg tror D står for Distributer. 4D betyr 4 sub ALU'er per shader unit. +1D henviser til branching og den siste D'en viser vel til sekvenseren som styrer shader instruksjonene, der R600/RV670 har en sekvenser som styrer en gruppe på 64SP, mens RV770 styrer en gruppe på 96SP.

 

Lurer på kva forskjellen på dobbelkjerne GPU blir versus 2 GPU på 1 PCB.

 

shared memory bør vel vere en bra fordel ?

blir dobbelkjerne her fortsatt tatt som CF, eller blir det en intern løsning på kortet ?

Jeg er ikke sikker på hva du mener med den siste settningen, men 3870X2 har allerede en intern CF løsning som er usynlig for brukeren. Forbedringene utover dette blir spennende å se. 2 GPU'er krever masse båndbredde, så jeg er ikke så sikker på hva fordelene med å ha shared minne vil være.

[Solefald]

Med en intern løsning meinte eg at skjermkort blir funnet som 1 kort, og fungerer som eit kort, berre at det er 2 kjerner som deler på work load.

 

istedenfor som f.eks CF og SLI der kvert skjermkort tar deler av bildet kver.

 

dvs at workload blir fordelt uten form for CF og behandla internt på skjermkortet

Endret 3. april 2008 av Solefald