IBM videreutvikler kjøleteknikk

[int20h]

Forskere hos IBM har funnet en måte å doble kjøleeffekten på - ved å bruke kjølepasta på riktig måte.

Les mer

[JoKr]

Vel, siden Apple måtte vente til 3.produksjonfase av macbook pro for å finne ut hvilken mengde kjølepasta som skal på cpu, er det godt de ikke er dem som skal smøre mellom chip og hs. Alle forbedringer tas imot med takk, men jeg vil først og fremst ha kjøligere brikker i form av mindre effektbruk.

[Fangs78]

hm...ser også ut til at sjansen for hull i kjølepastaen øker betraktelig...ihvertfall hvis en noob skal smøre det på...?

[Ozelot]

Noen som kan finne et bilde av hvordan kjøleteknikken er idag ?

 

Jeg skjønner ikke hvordan den metoden som er vist, skal gjøre kjølingen bedre, heller tvert imot.

[Xenofil]

oj dobbelpost

Endret 27. oktober 2006 av Xenofil

[Xenofil]

Så vidt jeg forstår ut i fra tegningen så er det vel ikke måten kjølepastaen smøres på, men kanalene på toppen av cpu'en som gir denne effekten. Man kan smøre pastaen på akkurat slik man vil, og den vil bli jevnt fordelt (les: skvist utover) uansett når man fester kjøleren. Prinsippet her går vel ut på at arealet av overflaten på cpuen blir større med disse kanalene, og dermed vil man skape et større areal hvor varmen kan avledes(?). Dette vil vel i såfall være mest effektivt med en ujevn flate på cpu i forhold til ujevn flate på undersiden av kjøleblokken.

 

Hvorfor ikke bare lage cpuer og kjøleribbe i ett, som en stor kobberklump med en cpu under?

Endret 27. oktober 2006 av Xenofil

[Petrvs Romanvs]

Skjønner ikke helt hvordan en ti ganger så mer effektiv kjølepasta kan doble kjøleeffekten, trodde først det var snakk om to aspekter (pasta og vann) ved teknikken. Twofold kan bety enten to aspekter eller dobbelt så mye, men ettersom den engelske artikkelen ble skrevet av en tysker så blir jeg usikker. Det eneste jeg vet med sikkerhet angående den nye teknikken, er at vann i forhold til konvensjonell luftkjøling er mer enn fem ganger så effektiv (Cooligys AMC teknikk er derimot mer enn tretten ganger så effektiv).

Endret 27. oktober 2006 av Nisje Olm

[Anders Jensen]

Var litt vanskelig å få grep om dette. Jeg leste original artikkelen til IBM som er linket fra hw.no sin artikkel og anbefaler den. Det er jo snakk om to separate løsninger her som ikke kan benyttes sammtidig, men som bygger på samme filosofi. Den ene er et sett med kanaler for spredning av kjølepasta den andre er en tilsvarende løsning der en bruker kanalene til å pumpe vann direkte ned på brikken. Pastaen skal forresten ikke smøres på slik jeg forstår det, den må presses gjennom kanalene fra den siden som ikke vender ned mot brikken. Dermed hjelper det lite å være noob eller 1337. Du må ha en maskin for å være uber her.

 

edit: kanskje et enkelt sprøyteredskap kan fikse biffen.

Endret 27. oktober 2006 av Anders Jensen

[Spirograf]

Slik jeg tolker bildet så ser dette ut som om det er under heatspreaderen dette skal foregå, altså noe som skjer under produksjon av CPU.

[Kahuna]

Kanskje det vil vise seg at kontaktflaten på kjøleribba ikke trenger å være speilblank likevel?

[Anders Jensen]

Kanskje det vil vise seg at kontaktflaten på kjøleribba ikke trenger å være speilblank likevel?

7161823[/snapback]

Jeg tror det der er en "urban myth" lignende greie. Har aldri sett noe teoretisk holdbar forklaring på hvorfor det er den beste løsningen og hvis en polert flate ikke er 100% plan, noe den gjerne kan bli i poleringsprosessen, vil den jo være sterkt suboptimal.

[Storebj0rn]

Slik jeg tolker bildet så ser dette ut som om det er under heatspreaderen dette skal foregå, altså noe som skjer under produksjon av CPU.

7161778[/snapback]

 

Enig med Spirograf, vi vanlige dødelige vil nok aldri få se dette. Heatsprederen blir nok stadig viktigere fordi mer energi frigjøres fra mindre areal som følge av Moore's lov.

 

nå skal jeg hjem og kose med 286chipen jeg har liggende i skuffen og drømme om gamle dager...

[CAT-scan]

Det her var vel strengt tatt ikke noe hokus pokus. Det er jo helt på det rene at desto mer kontaktoverflate på CPU som har direkte kontakt med så stor overflate med kjølepasta som mulig, som igjen har kontakt med en så stor konktaktoverflate som mulig på kjøler, vil ha en bedre effekt enn dagens filosofi om «speilblankt mot speilblankt». Problemet har jo alltid vært å få kjølepasta til å overføre varmen mellom to store kontaktoverflater som ikke er helt plane.

 

Relativt store riller er helt sikkert en gylden middelvei for slike ting (ikke plan overflate hjelper antageligvis ingenting hvis ikke den andre overflaten har tilsvarende imperfeksjoner, da blir antageligvis effekten borte på grunn av at man også automatisk får et tykkere lag med pasta).

[nilsjohanole]

Ganske pussig at det er helt spesielle lover for varmeledning som gjelder for CPU-kapsler!?

Og hvor mange selvlærte "experter" som finnes rundt omkring......

[CAT-scan]

Det hjelper pent lite å sitte på ræva og proklamere at «alle er dumme, jeg er lur», om du ikke sier hvorfor...

[nilsjohanole]

Poenget mitt er at varmeledning finnes det helt klare fysiske lover for. Man REGNER seg fram til god varmeledning. man SYNS, MENER eller DISKUTERER seg ikke fram til de beste løsningene.

[CAT-scan]

Er det noen som har sagt det da?

[Hardfredd]

Poenget mitt er at varmeledning finnes det helt klare fysiske lover for. Man REGNER seg fram til god varmeledning. man SYNS, MENER eller DISKUTERER seg ikke fram til de beste løsningene.

7162289[/snapback]

 

Riktig, men som du også sier finnes det ikke egne lover for varmeoverføring for cpu kjerner så derfor gjelder det å bruke de lovene vi har og prøve å finne den beste løsningen.

Hva er det med dette som strider mot de "klare fysiske lovene" du snakker om? Og tror du ikke ingeniørene i IBM kanskje er klar over lovene for varmeoverføring?

Og at størst mulig kontaktflate er viktig slik Cat-Scan sier er helt riktig det.

 

Tror du bare bør la folk, syntes, diskutere og mene det de vil jeg

Endret 27. oktober 2006 av Hardfredd

[lohelle]

noen som har noen tall på "varmeledeevnen" til god kjølepasta vs kobber?

 

så vidt jeg vet så leder kjølepasta mye dårligere varme enn kobber (eller aluminum).. og det er jo utallige tester (opp gjennom tidene) som har vist at planslipt + tynt lag pasta er bedre enn ru overflate + tykt lag.. (var i hvert fall det før! og har opplevd dette flere ganger selv)

 

Men er muligens et eller annet som her spiller inn..? kanskje siden det er kanaler og ikke bare tilfeldige hull..

[KickF]

Okei .. la oss si det slik ... Vist du bommer på disse hakka på coren når du setter på varmesprederen så trykker til så er det BYE BYE cpu å coren er knust ... alså slik eg ser det så øker du muligheten for at du skal øydelegge coren på CPUen når du har slike hadd i coren ... dårlig ide IBM ...