GUIDE: Dette skiller de forskjellige IC-pakkene

[St Thicket]

For å gjøre det lettere å finne rett IC-pakke når du skal bestille IC-er fra feks Microchip, Elfa eller Futurlec, har jeg satt sammen denne lille guiden for å hjelpe deg. Jeg har ikke tatt med alle forskjellige pakker, men de mest vanlige.

 

Liten forklaring: Det er oftest forkortelsen i parentes som er benevningen når det står oppført i kataloger, gjerne med antall pinner etter forkortelsen (Eks: PLCC44, PDIP18). Merk at noen pakker har alternative forkortelser. Noen IC'er er lenket til wikipedia for mere informasjon og bilder.

Gjennomhullskomponenter

Plastic Dual In-line (PDIP)(DIL)

Dette er den standard gjennomhullspakken som er mest brukt til hobbybruk. Kommer i pakker fra 8 til 40 pinner.

 

Standard PDIP opp til 20 pinner. (PDIP 300mil)(DIL 300mil) [300mil = 7,62mm bred]

 

Standard PDIP fra 24 til 40 pinner. (PDIP 600mil)(DIL 600mil) [600mil = 15,24mm bred]

 

Skinny Plastic Dual In-line (SPDIP)(PDIP 300mil)(DIL 300mil)

Denne er identisk med PDIP, men har fra 24 til 28 pinner mens de er like bred som de fra 8-20 pinner.

 

 

 

Overflatekomponenter (SMD)

 

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

Dette er en firkantet eller rektangulær IC som har J-ben. Det vil si ben som er bøyd inn under komponenten. Denne er best egnet til bruk i sokler, og tar mye mindre plass enn PDIP.

 

Plastic Small Outline (SOIC)(SO)

Dette er en IC som likner mest på PDIP, bare at den er overflatemontert, og over halvparten så liten. Den har en avstand mellom benene som tillater deg til å lodde den for hand uten å kortslutte lederne. Den er ca 2,50mm tykk.

 

Plastic Shrink Small Outline (SSOP)

Dette er en forminsket versjon av SOIC, som har kortere avstand mellom pinnene og nesten bare halvparten av størrelsen av SOIC. Avstanden mellom pinnene gjør det vanskelig å lodde for hand, og blir mest bare brukt i industriloddong a la loddebad. Den er ca 1,75mm tykk.

 

Plastic Thin Shrink Small Outline (TSSOP)

Er nesten identisk med SSOP, men er tynnere, og rager ikke like høyt på kretskortet. Den er ca 0,90mm tykk.

 

Plastic Quad Flat No Lead Package (QFN)

Dette er en helt flat og firkantet pakke som ikke har ben, men heller bare loddeland. Den er kun egnet for industriell bruk. Fordelene er en liten pakke som tar minimalt med plass på kretskortet.

 

Plastic Quad Flatpack (QFP)

Denne pakken er lik PLCC, bare at benene stikker ut fra "kroppen". Den finnes i versjoner som PQFP, MQFP, TQFP m.m.

Det som skiller dem fra hverandre er tykkelse og størrelse på pakkene.

 

 

Håper du får nytte av denne guiden!

For nærmere info om målene på de forskjellige pakkene kan du sjekke Microchips PDF-fil

Trenger du litt mer info kan du sjekke ut denne guiden i wikihowto (wikipedia).

Alle bilder er hentet fra digikey.com

Endret 30. januar 2009 av St Thicket

[Furyfax]

Kjempe bra tiltak! Ikkje alltid lett å vite ka en bestiller!

STICKY PLEASE!

[Kahuna]

Fin guide

 

Kan ellers nevne at ELFA-katalogen har en liten "guide" før hvert kapittel hvor de tar for seg både fysiske mål, litt om teori osv. Disse alene er grunn god nok til å skaffe seg katalogen i papirformat.

[Pc Lynet]

Flott Guide Sticky Sticky

[Nedward]

Hva med SIL? (Single In-line). Gjelder de samme utførelsene på brikkene DIL og SIL? (altså Plastic Single In-line osv.)

[just-_-me]

det kan jo på en måte gå ann og bruke

Plastic Quad Flat No Lead Package (QFN)

privat, ved og bare lodde på ledninger under Endret 23. september 2006 av just-_-me

[St Thicket]

det kan jo på en måte gå ann og bruke

Plastic Quad Flat No Lead Package (QFN)

privat, ved og bare lodde på ledninger under

6923821[/snapback]

Hvis du er stødig på lodding, må du bare ta deg bryet med å gjøre det... med tiden til hjelp får man til det meste

[St Thicket]

Hva med SIL? (Single In-line). Gjelder de samme utførelsene på brikkene DIL og SIL? (altså Plastic Single In-line osv.)

6922432[/snapback]

SIL har samme avstand mellom pinnene, men har bare en rad med pinner. Den blir stående oppreist på en måte...

 

et kjapt bilde fra google:

 

 

 

EDIT: Typo

Endret 25. september 2006 av St Thicket

[CFD]

Du sier at det ikke alltid er så lett å lodde på de minste komponentene. Det spørs hva slags utstyr man har. Har selv loddet på veldig små ICer og vil ikke si at det er så vanskelig å feste dem eller ta dem av. Men tar man de av så er de ødelagt pga man bruker somregel spesiellt loddetinn som holder seg flytende lenge (lav smeltetempratur) etter at man fjerner bolten. Derfor kan man varme opp hjele saken og fjerne den ganske enkelt. Det trengs en spiss som er ganske lang og rektangulær.

 

Det finnes mye fint utstyr tilgjengelig ,men dette koster ofte mye penger og brukes kun på verksteder.

[St Thicket]

Du sier at det ikke alltid er så lett å lodde på de minste komponentene. Det spørs hva

Det finnes mye fint utstyr tilgjengelig ,men dette koster ofte mye penger og brukes kun på verksteder.

6955340[/snapback]

I rest my case...

[ostehovel]

Jeg lurte på en ting angående disse... kansje du burde legge på noen linker hvor man får kjøpt sokkel til MicroChipene.... og sånt...

[Kahuna]

Det blir vel elfa det, men en sticky med "mest etterspurte linker" hadde ikke vært så dumt. Det er et spørsmål som dukker opp ofte

[St Thicket]

Jeg lurte på en ting angående disse... kansje du burde legge på noen linker hvor man får kjøpt sokkel til MicroChipene.... og sånt...

6959986[/snapback]

www.elfa.se

shop.baso.no

www.futurlec.com

 

og mange, mange fler...

 

Baso er norsk og Elfa er svensk med en butikk i Oslo

[jogamaster]

Du glemte BGA (Ball Grid Array) denne har små baller under seg som skal loddes. Disse er så absolutt ikke egnet for hjemmelodding. Men det går om man har loddepasta og loddemaske og reflow own.

 

QFN har jeg loddet for hand med loddebolt (meget tynn spiss og loddetinn) men det er absolutt ikke å anbefale men de går greit med loddepasta og en riktig ovn. Å lodde på ledninger er ingen god ide da RF kretser ofte er i slik pakning å da må paden under kretsen kobles samt at man må ha kortest mulig ledere.

 

Når det gjelder lodding av ICer med tette bein så er den beste metoden å bare ha på en del loddetinn og ikke bry seg om kortslutninger (gjerne lag en kule med loddetin og rull den over beina med loddebolten). Man tar så å benytter et godt flussmiddel (dette kommer i sprøyte form) over loddingene. Så er der bare å dra bort kortsluttningene gjerne med en litt stor loddespiss. På plasser der det blir vanskelig eller det er allt for mye loddetinn benytter man bare loddelisse. Det er slik vi lodder prototyper i industrien, men det burde gå supert hjemme også.

[St Thicket]

Du glemte BGA (Ball Grid Array) denne har små baller under seg som skal loddes. Disse er så absolutt ikke egnet for hjemmelodding. Men det går om man har loddepasta og loddemaske og reflow own.

6965882[/snapback]

 

Jeg vurderte det, men syntes ikke den var relevant på grunn av det du nevnte med at man trenger spesialutstyr. Denne guiden er ment for hobby-bruk.

[gamleerik]

Kan ikke denne bli sticky? Jeg bruker den til stadighet...

[Simen1]

Glimrende liten oversikt

 

Jeg fester emnet og håper det blir jevnlig oppdatert.

[just-_-me]

Det var bra du fikset den biffen simen1!

[St Thicket]

Guiden er oppdatert

Jeg har lagt til breddemål på DIL/DIP kretsene, i tillegg til høydemål på SOIC, SSOP og TSSOP kretsene.

[maskot]

Sikkert fin guide, men kva er det om? Kva er den greia der?