[AMD]'s Prosessor Design

[Dr.X]

Hei alle norske nerder!

 

Det jeg syns er litt rart er at AMD ikke benytter seg av den samme konstruksjonen som Intel gjør på sine CPU'er !? Intel's CPU'er har jo den "store sølvplata" over hele prosessoren mens AMD ikke har noe. Hvis AMD hadde brukt det, så hadde de nok fått bedre kritikk i forhold til varmeutvikling, eller hva mener dere?! Eller gjøre Kjernen større eller noe !?

[Dr.X]

Man kan jo se at bruk av CPU Shims hjelper minimalt (1-5 Grader) så det hadde jo vært noe å tenke på for AMD syns jeg.....

[albe]

Den store sølvplata er en varmespreder.

AMD har dette i neste prosessor (hammer).

 

Varme, eller effektutviklingen går ikke ned med en slik, men det kan være enklere å transportere varmen videre til kjøler.

Det viktigste fortrinnet med en varmespreder er nok å beskytte kjernen mot å bli ødelagt.

[Dr.X]

Quote:

Den 2002-10-11 13:16, skrev albe: Den store sølvplata er en varmespreder. AMD har dette i neste prosessor (hammer). Varme, eller effektutviklingen går ikke ned med en slik, men det kan være enklere å transportere varmen videre til kjøler. Det viktigste fortrinnet med en varmespreder er nok å beskytte kjernen mot å bli ødelagt.

 

jaja... det var jo det jeg mente. er veldig spennt på Hammer sitt utseende og ytelse! Når skulle den ca. komme igjen?

[albe]

Den SKULLE vel ha vært her....

 

Jeg mener det siste jeg hørte var at den nå skulle dukke opp 2. kvartal 2003.

 

Du kan se utseendet på flere steder allerede.

Jeg tror bl.a. Toms har bilder.

[ØysteinI]

Quote:

Den 2002-10-11 13:03, skrev Dr.X: Hei alle norske nerder! Det jeg syns er litt rart er at AMD ikke benytter seg av den samme konstruksjonen som Intel gjør på sine CPU'er !? Intel's CPU'er har jo den "store sølvplata" over hele prosessoren mens AMD ikke har noe. Hvis AMD hadde brukt det, så hadde de nok fått bedre kritikk i forhold til varmeutvikling, eller hva mener dere?! Eller gjøre Kjernen større eller noe !?

 

Den sølvplata du snakker om er en såkalt "heat-spreader". Den vanlige oppfatningen er at denne gir bedre overføring av varme fra kjerne til ribben, men som alle vet, så vil overføringen av varme mellom to ting bli dårligere jo mer "som er i veien" mellom. Jeg blir ikke mye forundret om faktisk heat-spreader'n til Intel faktisk ØKER varmen noe. En "heat-spreader" på en AMD vil nok bare øke temperaturen siden mer varme/energi blir samlet opp i selve materialet heat-spreader'n er laget av. Best overføring av varme får man jo nemlig av direkte kontakt mellom kjerne og kjøler.

 

Du kan jo se litt geometriks på det. Prosessorkjernen er akkurat like stor og avgir akkurat like mye varme uansett om man har en heat-spreader eller ikke. Rett over kjernen må varmen passere gjennom et lite lag av metall før den "kommer opp på oversiden" ... mens litt utenfor kjernen må den nødvendigvis traversere lenger og avgitt varme ved kantene synker ... fort.

 

Det den derimot gjør, er at kjernen blir bedre beskyttet av uerfarne kløner som skal montere kjøleribben for første gang. Så delikat som en prosessorkjerne er, skal det ikke mye til før man "klipper av" et hjørne eller to, om man ikke er forsiktig nok. En hver som bygger en pc BØR vite at en proessorkjerne ikke tåler allverdens og når man da skal sette på ribba må man være veldig forsiktig. Og om man så "glemmer" å lese instruksjonsheftet som fulgte med hovedkortet .. og så moser kjerna på CPU'n, ja da ... synd det. Jeg har montert min del av AMD-kjølere og ikke ennå klart å "klippe" en cpu-kjerne, så jeg vil si det er relativt sterkt gjort å mose en cpu.

 

Du snakket også om å øke størrelsen på cpu-kjerna. INGEN prosessorleverandører vil idag ØKE størrelsen på en kjerne siden større => dyrere og tregere. Alle prosessorer idag blir trykket/etset/skjært/ osv ut av silisiumskiver, kalt waffer's. Cluet for å oppnå høyest utbytte er å få laget så mange cpu-kjerner som mulig ut av EN waffer. Det tar kortere tid, og bruker mye mindre materialer ... ergo høyere lønnsomhet. En større kjerne vil i tillegg til å koste mer, også produsere mer varme.