Fjerning av HS (Heatspreader)

[stoffix]

Dette var vel ikke den helt riktige tråden for å poste et slikt spørsmål, tha stoffi?

oi..

ble bare så gira, fikk lyst til å ta av HT hvis jeg fikk noe mer enn prosessoren..

(har kjøler)

vel, alle tar feil iblandt..

[Skrue]

Helt greit det.

Får håpe du får tak i resten av hardwaren da!

[Kefsp]

Jeg har selv lyst til å utføre dette prosjektet men har ikke peiling på hva jeg skal bruke å tørke med. Dopapir er ingen god greie for det legger jo igjen små papirbiter.

 

Hva er best å bruke?

Endret 31. mai 2005 av briktern

[Skrue]

Denne var veldig god Skrue. Ser for meg at denne guiden kan komme meg til nytte senere, Takk!

 

En glede å se Arctic

Yess!

Ettersom jeg allerede har gitt uttrykk for det, så skader det neppe å gjenta det.

Arctic var i sin tid litt av en guru i mange sammenheng, nettopp derfor er det hyggelig å se at han igjen viser sitt blide åsyn!

 

Gøy at du finner artikkelen nyttig! Får håpe at du prøver deg en dag da, med samme gode resultat!

[Skrue]

Ja rødsprit er jo laget for å rense/vaske tekniske ting så jeg tviler litt på at d legger igjen så mye spor. En annen ting er hvilket material som brukes... Jeg har selv lyst til å utføre dette prosjektet men har ikke peiling på hva jeg skal bruke å tørke med. Dopapir er ingen god greie for det legger jo igjen små papirbiter.

 

Hva er best å bruke?

En eller annen lofri fille er nok det beste.

Du får tjuvlåne et kjøkkenhåndkle, evnt så kan du bruke et utvaska dynetrekk til å tørke med, det funker i alle fall for meg!

[pcp160]

Kjempeflott guide Skrue, tipper du ble litt misunnelig på resultatene til han Jan Fjeld-Nielsen, og fikk lyst å prøve dette selv...

 

Men spøk tilside, jeg skal jo vite "hvorfor" alt som du sikkert vet. Så hva kan grunnen være til at cpu produsentene bruker masse tid/kr/energi på å sette på heatspread hvis den bare er i veien?

Har lest litt datasheets (for Intel) hvor de skryter av denne hs'en som fordeler varmen over et større område, så kjøleren blir mer effektiv (Intel's påstand, ikke min altså)

 

Forøvrig vil jeg tro når det gjelder Intel 775, som jeg av varmehensyn gjerne skulle prøvd dette på, tror jeg ikke det er noen god ide.

Om hs er limt fast vet jeg ikke, men jeg tenker på hvordan selve cpu er festet.

 

Som kjent har jo ikke 775 ben, og den er klemt fast mot hk med et relativt høyt trykk. Denne klemmen klemmer jo på den delen av hs som ikke er "opphøyet". Så i så fall måtte man legge en form for shims i mellom som erstatning for hs.

 

Og en annen grunn til at det ikke vil være heldig er det det i LGA 775 Socket mechanical guide, og thermal/mechanical datasheet, advares kraftig mot at det ikke må finnes noe mekanisk belastnig på substrat (printplata som jeg kaller det).

Det vil jo bli rikelig med det om denne festesaken klemmer cpu fast uten hs.

 

Så desverre ser det i mine øyne ikke særlig lyst ut for P4 775 og denne ellers så flotte modden

Endret 1. juni 2005 av pcp160

[Arctic]

Så hva kan grunnen være til at cpu produsentene bruker masse tid/kr/energi på å sette på heatspread hvis den bare er i veien?

Har lest litt datasheets (for Intel) hvor de skryter av denne hs'en som fordeler varmen over et større område, så kjøleren blir mer effektiv (Intel's påstand, ikke min altså)

 

De sier så mye de produsentene De var vel lei av å få inn knuste kjerner som er dyre og erstatte. Og når de skal pushe en ny løsning på markedet så kan du være sikker på at de ALDRI vil si at det på noen måte medfører et skritt tilbake i ytelse, effektivitet etc.

Men de bør jo kunne backe påstanden om mer "effektiv varmefordeling", og med en dårlig aluminiums-luftkjøler, og med bruk av en dårlig pad i stedet for pasta, så kan det nok tenkes at resultatet kan slå ut begge veier. Derimot med de fleste vannkjølere og kobberkjølere, pluss en god pasta, så sier det seg selv at du får bedre varmeoverføring uten heatspreader.

[pcp160]

Arctic Skrevet 01/06/2005 : 17:01

De sier så mye de produsentene  De var vel lei av å få inn knuste kjerner som er dyre og erstatte. Og når de skal pushe en ny løsning på markedet så kan du være sikker på at de ALDRI vil si at det på noen måte medfører et skritt tilbake i ytelse, effektivitet etc.

He he, ja jeg "kjøper" dette som en forklaring. Det er klart at hvis man henger på en 0.5 Kg som de oppgir som høyeste tilatte vekt kjøler, og slamrer rundt på lan party med pc'n har vel hs en viss mekanisk beskyttende effekt. Jeg kan heller ikke se at det skulle gi noen fordel ifht overføring av varme, og særlig ikke med Boxed som jo på Intel er kobber mot hs. Men ville bare høre om det var noe i det hele tatt som kunne tilsi at det skulle være positivt med denne plata (på AMD og andre enn 775)

[JonV]

ps.

IndustriRens med Citrus herjer

[Arctic]

Begge mine Boxed intel kjølere er kun alu /m pad, men så er de jo northwood kjølere da

[kjaks]

Jeg lurer på et par ting før jeg kaster meg over cpu; burde jeg fjerne den svarte plastikkramma som kjøleribben hviler på? Burde jeg satse på å bruke litt av kjølepastaen fra cpu-kjernen(under HS), eller bruke kjølepadden som følger med boxed kjøleribben? Fjerning av HS er forøvrig en smart måte å senke hastigheten på cpu-vifta, om man har et program som gjør det mulig. På mitt system har jeg god tro på at jeg kan senke hastigheten fra 2800 rpm til 1900 rpm og samtidig holde en akseptabel kjernetemperatur ved load

Endret 1. juni 2005 av kjaks

[Skrue]

Nå begynner jo dette å bli riktig interessant!

 

Jeg vil tro at Arctic så avgjort er inne på noe når det gjelder produsentenes (AMD´s) små grep i retning av å beskytte produktene sine litt bedre?

Sannsynligvis er det nok ikke få henvendelser de har fått, når det gjelder nettopp knuste kjerner.

Samtidig er det jo litt forunderlig at tidligere CPU´er som T-Bird, XP osv ikke er gitt samme "fasong" mht overflaten på kjernen?

Faktum er jo at core på førstnevnte prosessorer var "skinn" plane, i forhold til de to A64-prosessorene jeg nå har "kledd av", og som helt klart har en svakt buet overflate.

Sistnevnte fasong gir jo visse fordeler under montering av kjøleren, ettersom kantene på core i noen grad "beskyttes" av et litt høyere midtparti. Håper dere skjønner filosofien?

Men for all del, det kan meget godt hende at jeg tilogmed er på "feil jorde" med disse tankene.

En buet overflate gir jo samtidig uvegerlig en litt dårligere anleggsflate mot en plan kjølerbunn, eller for den saks skyld en pålimt varmespreder. Dette avspeiles også til en viss grad i de to demonterte varmesprederne jeg har liggende, det er relativt lett å se at anlegget er noe dårligere ut i mot kantene for "fotavtrykket" til core.

Men igjen skal det understrekes, jeg kan jo ta dundrendes feil.

"Buen" det er snakk om er jo svært beskjeden, og høydeforskjellen mellom midten og ut til sidene på core vil jeg anta ligger på noen 100-dels mm, altså under 1/10mm. Men likefullt; Den er der.

---

At varmesprederen skal gi noe bedre kjøling for prosessoren, nekter jeg rett og slett å tro på.

Det er jo opplest og vedtatt på alle bauger og kanter, at en "sandwich" av termisk pasta og plater demimellom, nødvendigvis må gi en dårligere varmeoverføring.

Allerede der har man jo "tapt".

I tillegg vil jeg også trekke frem følgende faktum: Varmesprederens overflate er svært plan, men kan det samme sies om anleggsflaten på mange av de kjølerne som er tilgjengelige i handelen? Nix!

Jeg har i alle fall sett flere stygge eksempler på det, hvor flatene både har vært konkave og konvekse, eller på annen måte "deformert".

Når arealene som da skal møtes er såpass store som de en varmespreder representerer, så sier det nesten seg selv at resultatet nesten blir katastrofe.

Man risikerer jo i verste fall at kontakten mellom kjøler og varmespreder blir best i periferien av sprederen, om man uheldigvis får seg forelagt en kjøler med innhul, eller for den saks skyld, en "vindskjev" bunn. Og de finnes!

En kjøler med motsatt fasong, dvs en bunn som har høyeste punkt på midten, vil selvsagt fremstå som gunstigere. Da får man i alle fall best anlegg der det trengs, dvs midt på varmesprederen og dermed rett over core.

Til gjengjeld mister man til en viss grad kontakten med de mer perifere deler av varmesprederen med de konsekvensene det måtte få, men som allikevel vil være relativt små. 80-90% av varmeopptaket vil uansett foregå rett over core, i en slik situasjon.

Den aluminiumskjøleren som følger med når man kjøper en boxed versjon av A64 er forøvrig er forøvrig svært plan, og vil dermed kunne gi en optimal kontakt mot varmesprederen, og dermed utnytte denne best mulig. Og kanskje "bra nok" for de fleste.

Nok en påstand som ei heller er tatt ut av luften, er den kjensgjerning at et høyere flatetrykk pr kvadrat-cm vil gi et bedre resultat, mtp varmeoverføringen mellom flatene.

Selv om fastspenningsmekanismene for A64 er svært gode, så vil nødvendigvis flatetrykket pr kvadrat-cm bli atskillig dårligere på en varmespreder med et areale på 14 kvadrat-cm i forhold til hva man oppnår direkte mot core, som bare representerer skarve 2 kvadrat-cm! Vel og merke med samme fastspenningsmekanisme.

Så kan man selvsagt hevde at svekket varmeoverføring ved lavt anleggstrykk kompenseres ved at kontaktflaten økes? I noen grad kanskje, men det er ikke til å komme forbi at man fortsatt skal slite med et ekstra lag med termisk pasta, hvordan man enn måtte snu og vende på det hele.

 

Jeg er i alle fall ikke i tvil, mtp AMD´s varmespreder: Vekk me´n!

Om Intel´s siste løsning hvor varmesprederen er limt til core kan jeg ikke si så mye om, men jeg har litt vondt for å tro at den er voldsomt mye bedre.

For det er jo uansett fortsatt snakk om et ekstra lag mellom core, og til syvende og sist kjøleren..

 

Fjerning av varmesprederen vil også kunne gi en annen gevinst, som ennå ikke er nevnt:

Har man en "worst case" kjøler som nevnt ovenfor, så vil man langt påvei eliminere problemet med dårlig kontaktflate, ved at det "aktive" arealet for kjøleren reduseres til den flaten som core representerer, og dermed vil også feilmarginene i kjøleblokka´s overflate bli mindre betydningsfulle.

 

Vet ikke om jeg fikk svart på alt nå?

Men jeg tror jeg gir meg her, i første omgang!

[Skrue]

Jeg lurer på et par ting før jeg kaster meg over cpu; burde jeg fjerne den svarte plastikkramma som kjøleribben hviler på?

Du bør i alle fall sjekke hvilken klaring du har med varmesprederen på plass!

Den bør være minst 3mm, mellom kjøleren og tetteste punkt på ramma.

 

Er den mindre, så bør du belage deg på å fjerne ramma.

[stoffix]

men hvis man fjerner ramma, da går det vel ikke an å bruke stock kjøler lenger, eller?

[G]

Kan også bekrefte at å fjerne HS på P4 - (NB!) ihvertfall S478 - går helt greit. Og når det gjelder rens: Biltema Elektronikkrens koster 54.90 og holder lenge.

Elektronikk Rens har jeg også funnet på en Esso stasjon for en litt dyrere penge. Kanskje interessant for de som bor langt fra Biltema ..

[Skrue]

men hvis man fjerner ramma, da går det vel ikke an å bruke stock kjøler lenger, eller?

Godt spørsmål.

Det har jeg faktisk ikke sjekket, ettersom jeg gikk "direkte på" med vannkjøling av CPU på det kortet jeg har (MSI K8T NEO).

Varmesprederen er bygger 2,4mm over core, så dermed vil du også få 2,4mm mindre spenn på festemekanismen, om varmesprederen fjernes.

Det man i alle fall bør sjekke, er at klaringa mellom stock-kjøleren og ramma den evnt kan støte mot, er minst 2,8 til 3mm, og at man får tilfredstillende spenn på kjøleblokka, etter fjerning av sprederen.

Endret 1. juni 2005 av Skrue

[kjaks]

Der var endelig heatspreaderen fjernet, og jeg ser klare forbedringer på load-temperatur. Den sank ca. 9-10C etter at jeg hadde fjernet den. Begge målinger er gjort av MSI CoreCenter etter ganske nøyaktig 15min med prime 95 torture testing. Med HS var temperaturen 42C, og uten var den 31-32C. Idle temp forskjellen var ca 2C.

Cpu er en 3200+ (754) @2.4GHz

Også fikk jeg meg en ny nøkkeldings

Endret 1. juni 2005 av kjaks

[kjaks]

men hvis man fjerner ramma, da går det vel ikke an å bruke stock kjøler lenger, eller?

Godt spørsmål.

Det har jeg faktisk ikke sjekket, ettersom jeg gikk "direkte på" med vannkjøling av CPU på det kortet jeg har (MSI K8T NEO).

Varmesprederen er bygger 2,4mm over core, så dermed vil du også få 2,4mm mindre spenn på festemekanismen, om varmesprederen fjernes.

Det man i alle fall bør sjekke, er at klaringa mellom stock-kjøleren og ramma den evnt kan støte mot, er minst 2,8 til 3mm, og at man får tilfredstillende spenn på kjøleblokka, etter fjerning av sprederen.

Det jeg gjorde var å fjerne bare den delen av plastikkramma som kjøleren hvilte på, og bøye litt på festeanordningen, slik at den fikk bedre spenn

[Skrue]

Så fint, kjaks!

Morsomt å se at flere oppnår bedre resultater!

Og varmesprederen ser jo ut til å trives godt på nøkkelknippet også.

[mongojarle]

ooo... fikk litt lyst til å gjøre det bare for å få nøkkelring... men noen burde gjerne forsikre meg om at det går på prescott-CPU'er også... hehe... anyone?