ilstang Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Vurderer og planslipe min P4 cpu er det noen som har prøvd og i så fall hva ble resultatet. Grunnen til at jeg vil prøve er jo selfølgelig for å tyne noen ekstra Mhz ut av den,men også fordi jeg ser at den er langt i fra plan. Tok av kjøleren her om dagen for og rense den ,da ser jeg avtrykk fra hjørnene på cpu i kjøleren. Lenke til kommentar
ManagHead Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Den kan bli noen kaldere hvis du plansliper den ja. Lenke til kommentar
Pels Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 En mulighet er jo også å ta bort kappen over CPUen. Lenke til kommentar
Sink Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Jeg har ikke prød selv, men etter det jeg kan huske tjener folk 5grader -+ Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 En mulighet er jo også å ta bort kappen over CPUen. Her vært inne på tanken ,men etter det jeg har googlet meg fram til er det litt for risikabelt Lenke til kommentar
Muffinman Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Å ta av heatspreaderen på gamle P4 går greit, men på nyere vil gjerne chippen bli med av... Å planslipe heatspreaderen er i mine øyne ganske så meningsløst all den tid den er fleksibel. Det fikk jeg se når jeg bestemte meg for å stramme vannblokka skikkelig. Da ble all goop klemt bort der hvor chippen lå, sånn omtrent midt i, mens det lå litt igjen rundt. Ved bruk av original kjøler var det omvendt, mest goop i midten og lite i kantene. Lenke til kommentar
L O G I M A N Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Da tror jeg heller jeg ville prøvd å bytte kjølepasta og kjøleribbe først, litt avhengig av hva du har. Ordentlig utlagt kjølepasta og montert kjølevifte kan gi deg bedre kjøling. Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 Å ta av heatspreaderen på gamle P4 går greit, men på nyere vil gjerne chippen bli med av... Å planslipe heatspreaderen er i mine øyne ganske så meningsløst all den tid den er fleksibel. Det fikk jeg se når jeg bestemte meg for å stramme vannblokka skikkelig. Da ble all goop klemt bort der hvor chippen lå, sånn omtrent midt i, mens det lå litt igjen rundt. Ved bruk av original kjøler var det omvendt, mest goop i midten og lite i kantene. Så du mener heatspreaderen "bøyer" seg med press på. Etter det jeg kan se og måle meg fram til så er cpu'en høyest akkurat i hjørnene nest høyeste pungt er midt på så det blir en ring rundt midten som ikke får kontakt. I følge noen skal goop være unødvendig med skikkelig plan cpu og kjøler. Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 Da tror jeg heller jeg ville prøvd å bytte kjølepasta og kjøleribbe først, litt avhengig av hva du har. Ordentlig utlagt kjølepasta og montert kjølevifte kan gi deg bedre kjøling. Bruker Artic Silver 5 på en planslipt Thermaltake Volcano7,og det funker fett. Men om det er en mulighet for enda bedre temp/ytelse så hvorfor ikke Lenke til kommentar
Muffinman Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 I følge noen skal goop være unødvendig med skikkelig plan cpu og kjøler. De tror jeg ikke du skal høre så mye på. Man klarer ikke å oppnå så jevne flater at det ikke vil være mikroskopiske luflommer mellom, og luft leder varme dårlig... Faktisk er jeg av den oppfatningen at superblanke flater ikke nødvendigvis er så ideelt som mange vil ha det til. Kanskje en av overklokkingsverdenens store misforståelser? Ser for meg at det er viktig at flatene er "flate" om du forstår, men også at de har små ujevnheter som tillater overflødig goop å bli presset ut. Blir flatene speilblanke må man ha et enormt trykk for å gjøre dette, og man ender gjerne opp med et tykkere lag pasta enn nødvendig. Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 Nå har jeg eksperimentert en god del med hvor mye pasta en trenger og det varierer jo etter hvor ujevn eller jevn flatene er. Husker på mitt gamle gf2 kort der måtte jeg ha på vanvittig mye for og få et jevnt avtrykk.Etter att jeg planslipte volcanoen trengte jeg litt mindre om jeg nå plansliper cpu anntar jeg at mengden må bli mikroskopisk. Kan hende det er bedre å bruke ac3 siden den er tynnere og lettere og legge tilstrekkelig tynt Lenke til kommentar
xSotte Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 Faktisk er jeg av den oppfatningen at superblanke flater ikke nødvendigvis er så ideelt som mange vil ha det til. Kanskje en av overklokkingsverdenens store misforståelser? Ser for meg at det er viktig at flatene er "flate" om du forstår, men også at de har små ujevnheter som tillater overflødig goop å bli presset ut. Blir flatene speilblanke må man ha et enormt trykk for å gjøre dette, og man ender gjerne opp med et tykkere lag pasta enn nødvendig. 2 helt flate overflater lager en del mer trykk. Trykk igjen lager varme. Varme er jo noe man ikke vil ha. Noen invendinger? Lenke til kommentar
Spook Skrevet 16. mars 2005 Del Skrevet 16. mars 2005 For å fylle de mikroskopiske porene i CPU og kjøler så bruker du bittelittegrann AS5 og gnir det godt inn med en myk klut som ikke loer. Du sikrer da at de mikroskopiske porene fylles med goop. Så legger du på AS5 på vanlig måte (jeg bruker "kredittkortmetoden") og monterer kjøleren. Plansliping er helt unødvendig med mindre CPU og/eller kjøler er veldig skjev(e) og det er de jo normalt ikke med mindre de er skadet. Plansliping bør du holde deg unna med mindre du har spesialisert utstyr og vet hva du gjør. Og selv da mener jeg det er unødvendig. Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 Faktisk er jeg av den oppfatningen at superblanke flater ikke nødvendigvis er så ideelt som mange vil ha det til. Kanskje en av overklokkingsverdenens store misforståelser? Ser for meg at det er viktig at flatene er "flate" om du forstår, men også at de har små ujevnheter som tillater overflødig goop å bli presset ut. Blir flatene speilblanke må man ha et enormt trykk for å gjøre dette, og man ender gjerne opp med et tykkere lag pasta enn nødvendig. 2 helt flate overflater lager en del mer trykk. Trykk igjen lager varme. Varme er jo noe man ikke vil ha. Noen invendinger? Denne logikken skjønner jeg ikke , to flate overflater "lager trykk"Hvor kommer det ekstra trykket fra? Trykk fordelt på en flate vil jo eventuelt bli bedre fordelt jo jevnere flatene er. Trykk kan vel i noen sammenhenger lage varme f.eks i en forbrenningsmotor,tror ikke trykket det her er snakk om "lager" varme Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 16. mars 2005 Forfatter Del Skrevet 16. mars 2005 For å fylle de mikroskopiske porene i CPU og kjøler så bruker du bittelittegrann AS5 og gnir det godt inn med en myk klut som ikke loer. Du sikrer da at de mikroskopiske porene fylles med goop. Så legger du på AS5 på vanlig måte (jeg bruker "kredittkortmetoden") og monterer kjøleren. Plansliping er helt unødvendig med mindre CPU og/eller kjøler er veldig skjev(e) og det er de jo normalt ikke med mindre de er skadet. Plansliping bør du holde deg unna med mindre du har spesialisert utstyr og vet hva du gjør. Og selv da mener jeg det er unødvendig. Har nen prøvd og legge f.eks en vinkel eller helt plan gjenstand på overflaten av cpu og sett hvor plan/slett den er. Prøv mot godt lys så vil man se høydeforkskjellene på overflaten av cpu. Har selv prøvd på en 1.8 en 2.4 og en 2.8 alle hadde di samme tendensene til å være høyest på hjørnene og i midten. Lenke til kommentar
tarjeim Skrevet 18. mars 2005 Del Skrevet 18. mars 2005 Trykk igjen lager varme. Varme er jo noe man ikke vil ha. Noen invendinger? Hvis du mener at det trykket kjøleren legger på CPU'en lager varme er vel det feil. Den fysiske betegneslen på varme er energioverføring fra et system med energi til et annet med lavere. Det utvikles ingen energi ved at selve kjøleren legger trykk på CPU'en. Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 4. april 2005 Forfatter Del Skrevet 4. april 2005 Har nå planslipt min gamle P4 1.8 Nw det var som "sink" anntydet 5 grader å hente får også klokket den fra 2880 til 2988 stabilt så det var jo litt å hente. Virker også som at temperaturen stiger saktere enn tidligere fra idle til max load. Lenke til kommentar
ManagHead Skrevet 4. april 2005 Del Skrevet 4. april 2005 Har nå planslipt min gamle P4 1.8 Nw det var som "sink" anntydet 5 grader å hentefår også klokket den fra 2880 til 2988 stabilt så det var jo litt å hente. Virker også som at temperaturen stiger saktere enn tidligere fra idle til max load. Det tyder jo på at du får overført en god del mer varme nå enn tidligere vertfall! Lenke til kommentar
Muffinman Skrevet 4. april 2005 Del Skrevet 4. april 2005 Meget bra, og overraskende for min del Begynner jo å ligne på resultatene man får ved å fjerne heatspreaderen dette. Tøs jeg gjette på at godset er blitt tynnere som følge av slipingen og at dette har mye betydning? Lenke til kommentar
ilstang Skrevet 4. april 2005 Forfatter Del Skrevet 4. april 2005 At godset i heatsprederen er blitt tynnere har vel litt å si men jeg tror det meste kommer av at den nå er helt plan Hadde mikroskopisk med goop på og monterte for så og ta av igjen for og sjekke kontaktflaten , den satt så godt at jeg reiv cpu opp av socket'n.Kunne vri den fram og tilbake men opp ville den ikke (Kjøleren). Da jeg endelig fikk den av satt cpu fast på kjøleren , måtte skyve den silelengs for å få den løs.Heldigvis ble det ingen skader på cpu eller hk, men ser ikke frem til å demontere igjen. Lenke til kommentar
Anbefalte innlegg
Opprett en konto eller logg inn for å kommentere
Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar
Opprett konto
Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!
Start en kontoLogg inn
Har du allerede en konto? Logg inn her.
Logg inn nå