Hvor tar Winbond "AH-5" og "AH-6" veien?

[endrebjo]

Leste en plass på forumet en beskrivels av betegnelsen BH-5/6 og CH-5/6 der den første bokstaven (som denne posten handler om) står for hvilken del av waferen den kommer fra (hvilken kvalitet på silisiumen, B og C sortering, 2. og 3. sortering)...

 

Så satt jeg her og plutselig fikk jeg en idé : Hvor tar da A-sorteringen (1. sorteringen, den aller beste delen) veien, de må jo bli til übergode minnebrikker (überlav timings og überhøy hastighet ), eller går de til noen annen virksomhet, eller går de kanskje til minne på supercomputere...??

 

Er det noen her på dette fantastiske forumet som kan løse mine innerste forundringer og hypoteser...??

 

*sitte og drømme om en fremtidig "AH-5" brikker*

[Ulkesh]

Dersom sånne brikker i det hele tatt finnes, tror jeg de ligger såpass høyt i produksjonskostnader at de ikke vil egne seg for et privat marked....

 

Dersom du tar antall PC'er i verden og deler det på antall geeks (oss, btw) som er villige til å betale, vil det mest sannsynnelig ikke lønne seg å produsere disse i særlig stor skala da kundegrunnlaget er minimalt, og stykkprisen vil bli skrekkelig høy.

 

Btw, AH-1 vil vel bli Ûber-brikken, da 1ste sortering er best, osv.... Din drømme AH-5 vil bli dårligere ? Dersom jeg ikke har misforstått systmet.

[Petrvs Romanvs]

AH-6 0.180µ

BH-6 0.166µ

CH-6 (doesnt exist?)

AH-5 (doesnt exist?)

BH-5 0.150µ

CH-5 0.130µ

Kilde.

 

M.a.o. ikke fra samme waffer..

[Endre]

Den beskrivelsen var nok helt feil. A/B/C i CH-5, BH-5, AH-6 etc. står for revisjonen, CH-5 feks. betyr C-die 5 ns. Forskjellen på de forskjellige revisjonene er hovedsaklig størrelsen på produksjonsprosessen. For Winbond C-die er den 0,13u, for B-die 0,18, A er jeg ikke helt sikker på.

 

Altså, Winbond A-die finnes... eldgamle greier. Finnes opptil -6.

 

Også har DRAM IC-er også forskjellige steppinger... hvilken revisjon av den respektive revisjonen det er.

 

Vet ikke om du forstod noe av det jeg prøvde å forklare men...

 

Jeg skjønner at det er litt forvirring ute og går siden Winbond B-die faktisk er bedre enn C-die. Men C-die er liksom bedre... akkurat som at Prescott er "bedre" enn Northwood.

 

Edit: Aah, takk for den Nisje Olm. Da tok jeg visst litt feil. Flere har sagt at alle B-die er 0,18u.

Endret 30. juni 2004 av Endre

[endrebjo]

Aha!!

 

Da skjønner jeg litt mer, A/B/C osv står for produsjonsprosess og -5/-6 osv står for 5./6. sortering av wafer??

 

Hvis det er slik, hvor tar da BH-1, BH-2, BH-3 og BH-4 veien??

[Endre]

A/B/C etc. = Revisjon

5/6/75 etc. = hastighet i ns. -5 feks. = 5 ns = 200 MHz/DDR400 (1000/5)

[endrebjo]

A/B/C etc. = Revisjon

5/6/75 etc. = hastighet i ns. -5 feks. = 5 ns = 200 MHz/DDR400 (1000/5)

Skjønner!!!