Plansliping av kjøleribbe

[ddd-king]

samme **** hvordan folk velger å polere ribbene sine :smile:

For de som er usikre: poler som ****.

For de som er late: Poler til du blir sliten på fingrene og HÅÅÅP på at det blir like bra med AS2...

så lett er det!!! dermed finito!!!

Forskjellen er ikke merkbar likervel...

 

[ Denne Melding var redigert av: ddd-king på 2002-04-12 23:00 ]

[Skrue]

Heyheyy!!

Ikke start noen "krangel" nå igjen da! Med adresse til den / de som måtte føle seg truffet!

 

Jeg har faktisk testet et par varianter; En relativ røff overflate vha 600-papir, til finish a´la sminkespeil, i kombinasjon med AS2. Resultatet? Klarte i allefall ikke å lese av noen forskjell i temperatur i "PC-Alért" da!

Men ok, dét overvåkningsprogrammet har vel ikke akkurat laboratoriestatus da!

 

SirHartge nevner i denne sammenheng konveks / konkav overflate. Det er innlysende at overflaten på kjøleblokka først og fremst må være PLAN, så får finishen (nesten) komme i annen rekke!

 

Ripa som blir nevnt har minimal betydning, forutsatt at denne ikke danner "rygger" i kobberet.

For å være på den sikre siden, ville jeg valgt å plane blokka med passende slipepapir; 600 til 1000 bør være godt nok!

[Demogorgon]

hør på vår gode onkel nå........

[Skrue]

Quote:

On 2002-04-13 01:59, el_diablo_21 skrev: hør på vår gode onkel nå........

Hallo? Håper virkelig at jeg ikke fremstår som noen Mr.Know-All her nå?

For det er jeg slettes ikke! Ta ikke for gitt at det jeg fremsetter av egne erfaringer nødvendigvis er de riktige. Sunn skepsis kan alltids komme godt med, uansett!

Men jeg er gammel nok til å ha lært at man bør holde kjeft inntil man vet hva man snakker om, og som regel tier jeg stille om jeg ikke har hold i egne erfaringer.

Og som de fleste andre, har jeg fortsatt uendelig mye mer å lære... :smile:

[Turbel]

Vil bare si at for en jålebukk som meg er det MYE mer tilfredsstillende å ha en helt flat og speilblank overflate enn en overflate som evt. kjøler en tusendels grad bedre.. Men stå på, alle ildsjeler! :smile:

[Hondaen]

Leste i en fysikkbok:

 

"Aborpsjon av termisk energi; absorpsjon av varmestråling i et materiale. Materialer med en mørk matt overflate er velegnet til å abosorbere og utsende varmestråling. Materialer med en lys, glatt overflate absorber og utsender ikke så mye varmestråling som mørke materialer."

 

 

Noe å tenke på ? :smile:

[tdaniels]

Quote:

On 2002-04-17 13:56, Hondaen skrev: Leste i en fysikkbok: "Aborpsjon av termisk energi; absorpsjon av varmestråling i et materiale. Materialer med en mørk matt overflate er velegnet til å abosorbere og utsende varmestråling. Materialer med en lys, glatt overflate absorber og utsender ikke så mye varmestråling som mørke materialer." Noe å tenke på ? :smile:

 

Dette er jo med varmestråling og ikke direkte kontakt, eller tar jeg feil nå?

[ddd-king]

Quote:

On 2002-04-17 13:56, Hondaen skrev: Leste i en fysikkbok: "Aborpsjon av termisk energi; absorpsjon av varmestråling i et materiale. Materialer med en mørk matt overflate er velegnet til å abosorbere og utsende varmestråling. Materialer med en lys, glatt overflate absorber og utsender ikke så mye varmestråling som mørke materialer." Noe å tenke på ? :smile:

Dette er er vel lite relevant i CPU-core/kobber-blokk sammenheng. Men er relevant hvis du skal mekke en ovn til å ha i soverommet...

[Hondaen]

Varme_stråling_ ja, tenkte mer på om dette kunne være noe av forklaringen hvorfor det firmaet fikk lavere temp med lett ripete kjøleblokk framfor speilblank som man kan lese om inne på overclockers.com

 

Kanskje noen andre anvendelesområder i kjølesammenheng... på selve blokk kanskje ? :wink:

[Demogorgon]

hvis man bruker hue og sunn fornuft, vill man se at størst mulig kontakt mellom cpu og ribbe er best.

 

en helt rett cpu og en hel rett ribbe + artic silver3 vil selsagt være mer efektift en om man lager riper og fyller med goop.

 

det vil nok bli større kontakt flate vis man lager små riper, men da må varmen gå leger, og siden det er motstand i alle stoffer vil dette minske efektiviteten og vcarme overføringen.

 

dette var nok ikke med i regnestykket til de på overclockers.com.

 

bruk huet. la fornuften seire! :smile:

(duhhh)

[Hondaen]

el_diablo_21, det var ikke et regnestykke men et praktisk forsøk av et firma.

[delete_this_account]

Jeg lurer på om det fins en metode til å planslipe så fint at core og blokk ligger med kun noen atomlengder fra hverandre over hele flaten. Kan ikke tro at noe annet kunne vært bedre, og goop hadde vel selvfølgelig vært unødvendig. Eller?

[Skrue]

Quote:

On 2002-04-17 21:31, Hellstorm skrev: Jeg lurer på om det fins en metode til å planslipe så fint at core og blokk ligger med kun noen atomlengder fra hverandre over hele flaten. Kan ikke tro at noe annet kunne vært bedre, og goop hadde vel selvfølgelig vært unødvendig. Eller?

 

Det finnes faktisk, uten at jeg dermed kan bekrefte "atomlengder".

 

I produksjonsindustrien finnes det maskiner som elegant fikser svært plane flater, ved en såkalt "lapping-prosess". Uten å gå i detalj, bruker man en spesiell slipepasta i kombinasjon med en roterende skive og en "åttetallsbevegelse" på delen som skal planslipes.

Resultatet blir så bra, at tetningsflatene glatt holder tett mot 1000 bar´s trykk, _uten_ noen form for pakning!

Vet dette, fordi jeg en gang i tiden jobbet med produksjon av innsprøytningsutstyr for skipsdieselmotorer. Om "Atlantic Diesel" fortsatt eksisterer, så har de nok fremdeles utstyret i bruk.

Har faktisk hatt dem i tankene, både for vannblokk og CPU-core!

[Dimm]

etter å ha leste HELE denne lange posten, greier jeg bare ikke å få meg selv til å tro at en ru (plan) kontaktflater overfører varme bedre en en speilblank (plan)

kjølepastaen er den vare av EN grunn, å kompansere for ugjevnhetene i bedde overflatene, siden dete r en overgangsmotstand fra goop til kjøleren om omvendt sier det seg jo selv at jo planere og blankere overflatene er desto mindre arial blir denne overgangmotstanden å oppstå på...

på en perfekt kjøler skal man ikke trenge kjølepasta, det skal være så plane og blange at de "smelter" sammen og atomene binder jeg sammen permanent.

 

 

[ Denne Melding var redigert av: Dimm på 2002-04-17 22:46 ]

[Arctic]

Synd at CPU er en skrøpelig sak... Ellers så hadde det vel vært noe og presse flatene i sammen med X antall tonns trykk, slik at de hang i sammen av seg selv... :razz:

[Skrue]

Quote:

On 2002-04-17 22:45, Dimm skrev: etter å ha leste HELE denne lange posten, greier jeg bare ikke å få meg selv til å tro at en ru (plan) kontaktflater overfører varme bedre en en speilblank (plan) kjølepastaen er den vare av EN grunn, å kompansere for ugjevnhetene i bedde overflatene, siden dete r en overgangsmotstand fra goop til kjøleren om omvendt sier det seg jo selv at jo planere og blankere overflatene er desto mindre arial blir denne overgangmotstanden å oppstå på... på en perfekt kjøler skal man ikke trenge kjølepasta, det skal være så plane og blange at de "smelter" sammen og atomene binder jeg sammen permanent. <font class=editedby>[ Denne Melding var redigert av: Dimm på 2002-04-17 22:46 ]</font>

 

Hehe, denne posten er da slett ikke så lang? :razz:

 

Men deler ellers synspunktene dine, under forutsetning av at flatene er så perfekte og plane som du beskriver.

Men dessverre er de ikke det. CPU-core viser seg ofte å være langt fra plan, i ordet´s _egentlige_ betydning.

Uten å ha målt variasjonene, har jeg konstatert at dette faktisk er tilfelle! Antagelig er det snakk om noen hundredels millimeter´s avvik, i den grad dette har betydning, men i teorien vil jo dette ha innvirkning. Og kanskje også i praksis? Da hjelper det lite at man har en 100% plan blokk, man må uansett ty til varmeledende pasta for å utjevne forskjellene.

Hondaen´s innspill og linken han viser til, er faktisk absolutt relevant i mine øyne.

Og min egen teori og oppfatning av dette, er at en "_ru_" (og dermed "mykere") overflate lettere vil fange opp og tilpasse seg (den "dårlige") overflaten på core, og vil derfor kunne gi et bedre resultat.

Som eksempel:

En "hårbørste-struktur" er jo adskillig mer føyelig enn et parkettgulv!

Vi må huske på at trykket mellom kjøleribbe / vannblokk og core ideelt sett bør ligge mellom 7 og 12kg(!), og på en flate på ca 1kvadrat-cm, vil dette ha en en viss effekt!

Core vil lettere "synke inn" i kobberet om dette har en "ru" overflate, og vil totalt sett gi en bedre thermisk kontakt mellom CPU og kjøleblokk.

Hadde derimot core vært 100% plan, vil teorien til ddd-king vært absolutt riktig.

Bare som en liten refleksjon omkring temaet, uten å si at jeg dermed har rett!

Men i teorien...... :smile: