Lime fast passiv kjøler

[Caliber]

Hei. Har en del kjøleribber liggende rundt (en gammel pentium-kjøler, noen gamle gpu/nb-kjølere, en ny zalman-kjøler, en boxed p4-ribbe osv)og kunne tenkt meg å feste disse på bl.a. ram-brikkene på radeon-kortet mitt og muligens southbridge (kan dette bedre overklokkings-potensialet?) og andre steder i maskinen (forslag?). Har gått til innkjøp av litt termisk lim, men er usikker på hvordan jeg best mulig utfører denne "installasjonen", og følgene det kan ha. Det termiske limet vil vel muligens hindre varmeoverføring, burde jeg bruke kjølepasta også? hvordan burde jeg da lime på kjøleren og samtidig benytte meg av kjølepasta? Lurer også på hvordan jeg får fjernet kjøleren med tanke på fremtidgen (vannkjøling bl.a.). På forhånd takk,

 

Mvh,

Haakon

[sedsberg]

Termisk lim er kjølepasta i lim-form. Blander du i vanlig kjølepasta så blir den svakere. (Termisk lim kan være STERKT!) Ellers er det vel samme regla. Tynt lag på fine, rene og plane flater.

[Bach]

Det termiske limet overfører varme ganske bra. Så sånn sett trenger du ikke kjølepasta i tillegg. Men om du bruker termisk lim (feks ArcticAlumina) sitter det dønn fast.

I "gamle dager" var en ofte brukt metode superlim ytterst i hjørnene på chip'en og kjølepasta på midten. Termisk lim istedenfor superlim tror jeg vil fungere veldig bra. Da blir det ganske "ufarlig" å brekke av kjølerne.

Men bruk minst mulig lim og brekk veldig forsiktig. Fort gjort å dra løs ting.

 

Sjøl lima jeg fast en ribbe på SB, men tror ikke det har annen betydning enn det rent estetiske med mindre ting er klokka maks med dertil voltmodifikasjoner.

MOSFET og PLL er egnede steder å plassere kjøleribber. Dette kan gi mindre spenningsfluktueringer og muligjøre stabilitet på høyere frekvenser.

[Caliber]

Det termiske limet overfører varme ganske bra. Så sånn sett trenger du ikke kjølepasta i tillegg. Men om du bruker termisk lim (feks ArcticAlumina) sitter det dønn fast.

I "gamle dager" var en ofte brukt metode superlim ytterst i hjørnene på chip'en og kjølepasta på midten. Termisk lim istedenfor superlim tror jeg vil fungere veldig bra. Da blir det ganske "ufarlig" å brekke av kjølerne.

Men bruk minst mulig lim og brekk veldig forsiktig. Fort gjort å dra løs ting.

 

Sjøl lima jeg fast en ribbe på SB, men tror ikke det har annen betydning enn det rent estetiske med mindre ting er klokka maks med dertil voltmodifikasjoner.

MOSFET og PLL er egnede steder å plassere kjøleribber. Dette kan gi mindre spenningsfluktueringer og muligjøre stabilitet på høyere frekvenser.

Er i besittelse av et ic7-max3 hovedkort, hvor både MOSFET og PLL blir aktivt kjølt av OTES-løsningen, his jeg ikke tar helt feil...? Er meget redd for å senere ha problemer med å fjerne ribber. Noen gode tips? Andre steder ribber burde plasseres? har også gått til innkjøp av sandpapir for plansliping av både cpu og alle andre flater som muligens burde få en "omgang". Takk for svarene så langt!

 

Mvh,

Haakon

[sedsberg]

Mange sier at å blande litt vanlig kjølepasta sammen med limet er en måte å få limet svakere, slik at ribbene blir lettere å knekke av igjen.

 

Planslipe ting på hovedkortet kan bli kronglete. vanskelig å få ned en pussekloss/flate iblandt alle komponentene som står rundt.