Gå til innhold

Rapport fra AMD Fab 30


Anbefalte innlegg

Vær så snill! Av og til kan dere bli værre enn barn i barnehagen :p Moro lesing, Intel lager vel sine prossesorer i USA/Thailand? Blir kanskje litt for dyrt for våre "onkle reisende MAC" :p

 

Off Topic

Hm, lurer på hvilken utdanning man må ta for å jobbe på fab36... Noen tips? At jeg er halv-tysk burde vel hjelpe litt :)

Endret av The_Creator
Lenke til kommentar
Videoannonse
Annonse

Pussig at jeg skulle snuble over denne tråden, siden jeg er en av de få her i landet som faktisk arbeider med saging av halvlederskiver. Og ja, den korrekte norske betegnelsen er Saging. På engelsk Dicing.

Det er riktig som ble nevnet i et tidligere innlegg her at det foregår ved bruk av diamantsagblader. Små diamantkorn er støpt inn i en metall/epoxymasse og formet som et rundt sagblad. De monteres vha. en flens på en luftlagret spindel som roterer med mellom 20 og 30 tusen rpm. Sagbladene er er typisk 20-100 mikrometer tykke.

Det brukes vannkjøling, men dette er ikke for å hindre at silisium brikkene skal brenne opp, :-) Det er sagbladet som brenner hvis vannet forsvinner, dette tar kun tideler, har testet det ut... Vannet funger som kjøling for sagbladet og som "smøremiddel" og til å skylle vekk silisium og diamant støv.

Under sagingen ligger skivene montert på en tapefilm med metallramme rundt slik at brikkene holdes fast etter de er delt fra hverandre.

Laser brukes i praksis ikke, det gir ikke den samme kuttkvalitet fordi det legger igjen rester langs sagekantene og det tar lenger tid.

Lenke til kommentar
Pussig at jeg skulle snuble over denne tråden, siden jeg er en av de få her i landet som faktisk arbeider med saging av halvlederskiver.

 

SNIP masse interessant.

Spennende å høre litt om dette!

 

Hvilket firma jobber du for og hva slags brikker sager dere?

Jepp, dette var spennende!

La meg gjette: Atmel, Nordic VLSI, eller noen andre? Hva slags brikker lager dere?

Lenke til kommentar
  • 2 uker senere...

Jobber for SensoNor i Horten, som nå er en del av det tyske infineon konsernet (kanskje mest kjent for dere som RAM brikke produsent).

 

Våre komponenter lages i prinsippet med samme type prosesser og utstyr som mikroprosessorer, dog med lavere krav til linjebredder etc. Vi har i tillegg endel mikromaskineringsprosesser for å lage den elektromekaniske delen av sensorene.

 

Vi sager våre egenproduserte sensor skiver som er 3 lags laminerte glass-silisium-glass skiver, og vanlige silisiumskiver med ASIC's som kjøpes inn fra underleverandører.

 

Om noen har andre spørsmål om halvlederprosessering skal jeg forsøke å svare. Er innom forumet her sånn innimellom.

Lenke til kommentar
  • 4 måneder senere...

Noen lurer sikkert på hvor K7 og K8 kjernene som lages på Fab 30 tar veien.

 

VR-Zone har laget en grundig rapport fra sitt besøk på AMD sitt anlegg for testing og pakking av K7 og K8 kjerner i Singapore:

http://www.vr-zone.com/?i=746

 

Dere har kanskje lurt på hvorfor det står "Assembled in Malaysia" på brikkene? Denne rapporten gir dere svaret og mer til - meget interessant! :)

Endret av snorreh
Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
  • Hvem er aktive   0 medlemmer

    • Ingen innloggede medlemmer aktive
×
×
  • Opprett ny...