Silisium er i ferd med å utspille sin rolle. Nå undersøker Phillipp om ultratette 3D-brikker kan forlenge levetiden

[Redaksjonen.]

Silisium er i ferd med å utspille sin rolle. Nå undersøker Phillipp om ultratette 3D-brikker kan forlenge levetiden

[Lunaris]

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

[Gjest Slettet+987123849734]

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

 

Bruksområder kan også oppstå når man har teknikken der. Det er litt som når man fant opp røret, så man nok ikke for seg alle bruksområder, men idag har det uendelig med bruksområder.