[Løst] Dårlige temps på CPU under vannkjøling, hvilken kjølepasta?

[Kurderen]

Har en i7 3770k under vann ( EK deler, D5, 360+240 rad) med Vega 56.

 

Hadde dette satt opp slik: Res-Pump-240-GPU-MB-CPU-360-Res-Pumb.

 

Vega går aldri over 44 grader selv ved romtemp på 27 grader.

 

CPU-en går over 90 i stresstester og 80 i spill ved 4.8Ghz 1.4v og 78 ved 4.7Ghz 1.31v

 

Tok frem hammeren og en skruestikke fra Biltema og slo hodet ut av CPU-en, endret nå til:

Res-Pump-240-360-CPU-MB-GPU-Res-Pump. Reduserte svinger og kortet på slangen der det var mulig. Cosmos 2, rad oppe og nede, krever lange runder med slange og ser stygt ut, men ryddig nok

 

Så jeg står igjen med enda ett valg. Har kjøpt Thermal Grizzly Conductonaut Liquid fra komplett. Har Artic silver 5 fra før. 

 

Ser at en del folk anbefaler andre ikke-strømledende kjølepastaer. Skal bruke IHS-en igjen men har fjernet alt av limrester.

 

Ser at de som har problemer med flytende metall har selv vært "dumme" i hvert fall de som bruker det sammen med aluminium når det klart står at det ikke skal gjøres. eller de som har brukt så mye at det renner utover kretskortet. 

 

Noen bruker både mellom Die og IHS og IHS og blokken, mens andre kun bruker mellom Die og IHS og bruker ikke flyttende metall mellom IHS og blokken. Jeg så at de som brukte flytende metal mellom IHS og vannblokken uten delid hadde klarte bedre temps i alle fall i forhold til de rimeligere kjølepastaene.

 

De som har hatt erfaring med flyttende metall, hvordan reagerer det med kobberi lengden? Hvor ofte bør man skifte og ut fra erfaring hva bør mann bruke av kjølepasta i de nevnte plassene? 

 

Folk skriver mye som ikke har rot i virkeligheten, er ute etter begrunnet og "logisk" fakta.

 

Setter pris på engasjement. 

Endret 13. november 2017 av Kurderen

[MrHorgen]

Flytende metall mellom die og ihs. Vanlig kjølepasta mellom ihs og vannblokk. Hoveddelen av temperatursenkningen gjør du med å bytte ut intel sin kjølepasta med flytende metall.

[Nizzen]

På de 7 stk 3770k/4770k/4790k jeg har delidda, så har jeg brukt Gelid extreme kjølepasta under lokket, eller brukt EK vannblokk og kjølt direkte på DIE, med spesialtilpasset skruer fra EK. Det siste er selvfølgelig best

https://www.ekwb.com/shop/ek-supremacy-precisemount-add-on-naked-ivy

Lokket blir en fin nøkkelring

Endret 13. november 2017 av Nizzen

[Kurderen]

Jeg så på det og tenkte i likhet med skjermkort at det blir bedre temps med direkte på

, så vi får se.

 

Lol, nøkkelring trenges.

[RRhoads]

Har du to pumper i serie?

[Kurderen]

Hvis det er logisk ,ja, hvis ikke, nei ^^ Hva tror du?

[Kurderen]

Brukte heller Thermal Grizzly Conductonaut Liquid både mellom DIE/IHS og IHS-Blokk.

 

Etter 8 timer i Prime95 gikk CPU-en aldri over 55-60-58-58 på 4,7Ghz 1,270v. Kjører 3DMARK på 5Ghz 1.5v. 

https://imgur.com/a/NU55R

 

https://www.3dmark.com/3dm/23387653?

 

PC-en ble etter dette veldig stille. Kan ikke tro at jeg ikke gjorde dette tidligere. Jeg tror ikke jeg oppgraderer CPU-en så lenge den lever og det har den gjort i 5 år nå. Man merker forskjell mellom 4.7 og 50Ghz. 

 

Thermal Grizzly Conductonaut Liquid var ikke i likhet med andre merker hard å påføre. Faktisk var det lettere enn AS5 og den skal jeg aldri bruke igjen. Det følte med alt man trengte og jeg tror den er nok til mange CPU-er da en dråpe mindre enn en linse var nok. Brukte el-teip rundt så det ikke drepte elektronikken om man sølte litt. 

 

Varmereduksjonen var på minst 20 grader da jeg ikke målte presist før og til tider opp til 35 grader mindre på 4,7Ghz om jeg husker riktig. 

[Stigma]

EDIT: jaja, griselangt svar men så glemte jeg å lese din siste post der du sier at problemet allerede er løst. lol fail

Kanskje noen andre kan ha nytte av det.

 

90c i stress på vann? Da er noe veldig galt. Det er et slikt resultat som jeg ville forventet på en CPU som ikke bare var hardt overklokket - men fremdeles brukte stock kjøleren. Det er vanskelig å si hva feilen er uten mange flere detaljer om kjøleroppsettet, men ved mindre du har værdens værste vannkjøling så er det noe seriøst feil. Jeg vil holde en knapp på kanskje en dårlig kjøler-mount, for det er en av de få tingene som kan øke load temps så drastisk. Om du vil delidde og bruke en annen termisk pasta så er det fint, men det er nok IKKE rotkilden til de temperaturene du har. Til og med tannpasta smurt på med fingen hadde neppe gitt sånne resultater.

 

----om delidding og liquid metal---

 

Det er enkelt og greit liquid metal (som conductonaut) som er best. Ingen andre pastaer kommer i nærheten. Uten delidding er det kanskje bare snakk om 6-8 grader forskjell, og dermed dermed neppe grunnlag for mer overklokking eller drastisk lavere støy. Med delidding og påføring over/under IHS så er det mange kilder/tester som viser opp til 20 grader delta ved load, og det er ingenting å fnyse av.

 

Det kan være artig å vite at årskaen til at delidding er populært nå på Intel CPUer er at de gikk relativt nylig over på å produsere CPUene med TIM under IHS i stedet for å lodde dem på (slik som AMD fremdeles gjør). Det medførte desverre høyere temperaturer og er egentlig ganske kritikkverdig. (men det gjør jo deliddingen langt enklere og mindre risikofyllt også naturligvis) Jeg tror endringen skjedde rundt ivy-bridge om jeg husker riktig.

 

Spørsmaålet er egentlig are om du gidder å være forsiktig nok til å ikke grise og kortslutte ting. Andre pastaer er "mer en god nok" tross alt for de fleste og er rimelig idiotsikre (du kan fremdeles blokkere kontakter (spesiellt for CPU-pinnene) ved grising, men ihvertfall ikke ødelegge noe permanent).

Har du ført deliddet vil jeg nesten si at du bør gå "all the way" med liquid metal.

 

Du trenger ikke være redd for kortslutninger: bare isoler alle kontaktene rundt core die med passende elektronikkisolasjon. Dette finner du i flusst på biltema / clasohlson. Velg noe som har bra varmeresistanse. Spray i korken og påfør 2-3 gode strøk med en liten pensel (eller bomullspinn til nød). Når dette er isolert så kan det i praksis ikke skje noe under IHSen lenger - så jeg ser ingen grunn til å ikke ta denne enkle forhåndsregelen. Over IHS så er det normalt ikke så mye kontaktpunkter rett der hvor kjernen står i nærhetne av hovedkortet - så da må det i så fall lekke og dryppe noe sted for å kunen utgjøre noe skade - og så ille oppførsel har jeg aldri hørt om så lenge du ikke påfører alt for mye.

 

Du skal normalt ikke trenge å vedlikeholde eller re-applye liquid metal. Det skal visstnok være mulig å oppleve "pumpout" fenomen der litt av materialet dyttes vekk over langt tid / mange termiske sykler, men ingen av de faktiske testene reflekterer dette - ei heller passer det særlig med mine egne erfaringer eller det de mest drevne guruene rapporterer. Det er verdt å bemerke seg at Grizzly conduconaut som er veldig hot nå ikke har vært ute mer enn litt mer enn et år - så det er litt begrensede "langtidstester" av dette - men så langt ser det ut til å ha mye samme stabilitet og egenskaper som andre liquid metal produkter som coollaboratory. Begge er gode og i samme ballpark ytelsesmessig, men conductonaut er langt mindre "seig" og skal være enklere å påføre.

 

Det som derimot ofte er et større problem er "re-lidding". Hvis du limer på IHS igjen så ligger du et lag med materiale under IHSen som vil respondere til varme og ekspandere (en om mikroskopisk). Dette er sansynligvis årsak #1 for de som har opplevd synkende ytelse etter en måned eller to. Jeg vil annbefale enten å la IHS være løs og bare la hovedkortets holddown mekanisme holde den på plass for deg, eller sette 3-4 dråper med varmeresistant silikon eller lim i kantene på utsiden av IHS (og passe på at de ikke går høyere enn IHS åpenbart). Det vil gi deg littegrann mer stabilitet for håndtering, men samtidig være enkelt å åpne igjen senere ved behov.

 

Bemerk:

- Aldri bruk i kontakt med aluminium av noe slag. Gallium voldtar aluminium. De fleste andre mataller er helt ok - norlmat da kopper eller nikkelplatet kopper. (IHS er nikkelplatet kopper). Sjekk kontaktflaten på kjøleren din derfor pimært.

- Forvent at det kan bli noe misfarging på overflatene etter bruk av liquid metal, men ingen grunn til panikk. Dette ska ikke påvirke termisk ledeevne på de ikke-reaktive metallene.

- Isoler under IHS som jeg nevnte. Det er bare for dumt å ikke gjøre det for å eliminere risiko #1.

Endret 17. mars 2018 av Stigma