Gå til innhold

DELID-tråden - Post dine resultater før og etter delidding her!


IceBlitz

Anbefalte innlegg

Gjest Slettet+6132

Gamers Nexus anbefaler ikke å lime på IHS igjen. Bare en liten slipp som skal til før man må gjøre hele dritten på nytt. Og da er det kjipt om man har limt dritten fast. :p

 

Det de anbefaler er å preppe og applisere conductonaut på die, og evt. innsiden av IHS. Deretter, med CPU i sokkelen, slippe IHS ned over den. Og så klampe den fast til package med sokkel "bøylen" som holder CPU på plass med en gang.

 

De likte forøvrig også copper IHS'en man får kjøpt, selv om den bare skrelte av et par grader til. $20 liksom, hvorfor ikke?

 

En stund siden jeg fikk tak i Rockitcool's Delid-tool, men nå har jeg nettopp gjort det ovenstående.

På min 8700K var IHS/core ikke så gæli.

I tillegg gikk jeg fra en bra luftkjøler til h115i så jeg fikk kanskje 10 grader lavere temp for en gitt klokk/VCore.

 

Uansett var det ikke verdt det, annet enn at det var artig å ha prøvd å delidde.

:)

Min 8700K er "søppel" mtp varme/oc.

Ikke stabil på 4.9/1.3V engang (og da er core temps på 80grader.. etter delid).

Endret av Slettet+6132
Lenke til kommentar
Videoannonse
Annonse

Vedrørende å lime på igjen IHS så er jeg også av den mening at å lime på igjen gir deg mer problemer enn fordeler. En ting er at du må bryte det opp igne om du må under IHS igjen, men det andre og mer viktige er at nesten alle lim-materialer vil ha en tendens til å ekspandere under varme og dermed faktisk potensiellt dytte IHSen opp og lage dårligere kontakt. Faktisk er det en av de største grunnene til at deliddede (og reliddede) CPUer kan oppleve redusert kjøing et par uker eller måneder ned veien - i følge de som har peil og har gjort dette ørten ganger ihvertfall.

 

Men et alternativ som jeg synes virker fornuftig er å lage 3-4 små dråper med lim eller silikon på utsiden av IHSen. Nok til å holde den i ro og at den ikke faller av helt av seg selv (for slik skjer fort dumme uhell) men samtidig veldig enkelt å fjerne og påføre igjen senere ved behov. Det viktige er at limen ikke er under selve IHSen.

Lenke til kommentar
Gjest Slettet+6132

Lime på IHS eller en "kobber-Lid" er ikke å anbefale med mindre du ikke har tenkt å ha CPU lenge.
Eller ikke tror du trenger å "reapply" hva du måtte finne på å bruke som "paste" mellom core og IHS. For det må du mer eller mindre jevnlig. Ihvertfall dersom "liquid metal" er brukt (utifra det jeg har forstått av det jeg har lest på nett).

Jeg ser ingen poeng i ta risken med "liquid metal" for noen få grader forskjell,i forhold til de beste "pasta'ene" (f.eks. fra Thermal Grizzly).

Presset fra festemekaniskmen på LGA er nesten unødvendig kraftig, så original IHS eller "kobber-lid" går ingen steder når festebøylen er montert.

Lenke til kommentar

Noen få grader forskjell? Er snakk om ~20 grader lavere temp.

24/21/25/19 (hver enkelt kjerne) grader var forskjellen på min egen i5 6600k ved 4.5 ghz.

Fikk skviset ut 150mhz ekstra og fremdeles har PCen et mye mer behagelig støynivå.

Endret av PantZman
Lenke til kommentar
Gjest Slettet+6132

Noen få grader forskjell? Er snakk om ~20 grader lavere temp.

 

24/21/25/19 (hver enkelt kjerne) grader var forskjellen på min egen i5 6600k ved 4.5 ghz.

 

Fikk skviset ut 150mhz ekstra og fremdeles har PCen et mye mer behagelig støynivå.

 

Så du testet mange forskjellig "TIM's" i tilleg til LM?

 

Hvis nei, så er svaret ditt like verdifullt som CT sitt ref "lest om problemer"..

 

Jeg har også saumfart nettet etter relevante tester og fant ett par som viste at det er *minmimalt* forskjell mellom LM og de beste TIM, f.eks, den som Nizzen anbefaler.

Nizzen tester forøvrig sjøl etter det jeg skjønner.

Ikke bare kjøper inn/monterer noe og tar det resultatet som facit for alle andre.

 

Når det er sagt har ikke jeg heller testet annet enn stock TIM/IHS og Grizzly Kryonaut + copper IHS.

Det ga i mitt tilfelle ca 10-20 grader lavere temps. (avhengig av bench/stress-test).

 

Edit:

For min del var ikke lavere temps høy prio.

Det var for å se om en delid/bedre kjøling ville gi en bedre overklokk.

Svaret var nei.

(Noe jeg forventet faktisk, utifra lang erfaring med overklokk. Likevel blir man jo litt skuffet). :(

Endret av Slettet+6132
Lenke til kommentar

Lime på IHS eller en "kobber-Lid" er ikke å anbefale med mindre du ikke har tenkt å ha CPU lenge.

Eller ikke tror du trenger å "reapply" hva du måtte finne på å bruke som "paste" mellom core og IHS. For det må du mer eller mindre jevnlig. Ihvertfall dersom "liquid metal" er brukt (utifra det jeg har forstått av det jeg har lest på nett).

Jeg ser ingen poeng i ta risken med "liquid metal" for noen få grader forskjell,i forhold til de beste "pasta'ene" (f.eks. fra Thermal Grizzly).

Presset fra festemekaniskmen på LGA er nesten unødvendig kraftig, så original IHS eller "kobber-lid" går ingen steder når festebøylen er montert.

 

Velding skeptisk til at du må reapplye. Jeg har enda ikke sett eller opplevd et tilfelle av liquid metal som må reapplyes. Jeg er rimelig overbevist om at de tilfellene av folk som har opplevd en plutselig nedgang i ytelse etter en måned eller to etter delid + LM har gjort det pga. de har forsøkt å lime på igjen IHS - og limet har temisk ekspandert. Har aldri hørt om at lignende problemer har oppstått når folk har deliddet, rensket limrensene, og så ikke limt på igjen fra undersiden.

 

Ellers om du har gode kilder som støtter det du sier så er jeg for all del interessert i å vite - men dette virker som en myte. Hvorfor skulle LM (og andre TIM) fungere fundfamentalt anderledes under IHSen? Nesten alle TIM kan ligge i åresvis uten meningsful degradsjon av ytelsen.

Lenke til kommentar

 

Ja, LM har mye å si. Helt unødvendig å delidde som oftest dersom du bare skal påføre vanlig TIM uansett..

Usant :)

 

Gelid extreme er vesentlig oppgradering, som er "vanlig kjølepasta"

 

Dog lm er bedre.

 

Uten lokk er best

 

 

Det minner meg på - det var noe jeg ville spørre deg om.

har du noe naked die erfaring med bruk av noe som calles en "die guard" ?

 

Som dette:

https://www.ebay.com/itm/CPU-Opener-Delid-Die-Guard-Cover-Compatible-4-6-7-8-Series-6700K-7700K-8700K-etc/273013161075?_trkparms=aid%3D555017%26algo%3DPL.CASSINI%26ao%3D1%26asc%3D20180214111925%26meid%3D3d5113b274e64d31924f17ab5a228540%26pid%3D100505%26rk%3D1%26rkt%3D1%26%26itm%3D273013161075&_trksid=p2045573.c100505.m3226

 

Det virker egentlig som en veldig enkel og lur idè, men hvor godt det fungerer i praksis er jo litt vanskeligere å si.

Lenke til kommentar
Gjest Slettet+6132

 

Lime på IHS eller en "kobber-Lid" er ikke å anbefale med mindre du ikke har tenkt å ha CPU lenge.

Eller ikke tror du trenger å "reapply" hva du måtte finne på å bruke som "paste" mellom core og IHS. For det må du mer eller mindre jevnlig. Ihvertfall dersom "liquid metal" er brukt (utifra det jeg har forstått av det jeg har lest på nett).

Jeg ser ingen poeng i ta risken med "liquid metal" for noen få grader forskjell,i forhold til de beste "pasta'ene" (f.eks. fra Thermal Grizzly).

Presset fra festemekaniskmen på LGA er nesten unødvendig kraftig, så original IHS eller "kobber-lid" går ingen steder når festebøylen er montert.

 

Velding skeptisk til at du må reapplye. Jeg har enda ikke sett eller opplevd et tilfelle av liquid metal som må reapplyes. Jeg er rimelig overbevist om at de tilfellene av folk som har opplevd en plutselig nedgang i ytelse etter en måned eller to etter delid + LM har gjort det pga. de har forsøkt å lime på igjen IHS - og limet har temisk ekspandert. Har aldri hørt om at lignende problemer har oppstått når folk har deliddet, rensket limrensene, og så ikke limt på igjen fra undersiden.

 

Ellers om du har gode kilder som støtter det du sier så er jeg for all del interessert i å vite - men dette virker som en myte. Hvorfor skulle LM (og andre TIM) fungere fundfamentalt anderledes under IHSen? Nesten alle TIM kan ligge i åresvis uten meningsful degradsjon av ytelsen.

 

Du vil finne helt ulike påstander på nett, så det er opp til hver enkelt å sjekke hva som stemmer. :)

 

Jeg har sett de som mener en delid/bruk av lm vil vare "forever" og de som skriver at det må "vedlikeholdes".

 

Om dette gjelder både LM og TIM i like stor grad har jeg hverken sjekket selv eller søkt lenge nok på nett til å konkludere noe.

 

Det *jeg* har "landet" på er at de få ekstra gradene LM gir ikke er verdt bryet med hverken å påføre det (litt mer trælete enn f.eks. silkonbasert TIM), eller risken for at det blir noe trøbbel (oksydering, "søl" som gir korstlutning i sokkel).

 

Det er ihvertfall flere "teknikker" på å påføre "pasta" (TIM eller LM), det som er viktig er å være nøye.

Lenke til kommentar

 

Så du testet mange forskjellig "TIM's" i tilleg til LM?

 

Hvis nei, så er svaret ditt like verdifullt som CT sitt ref "lest om problemer"..

 

Jeg har også saumfart nettet etter relevante tester og fant ett par som viste at det er *minmimalt* forskjell mellom LM og de beste TIM, f.eks, den som Nizzen anbefaler.

Nizzen tester forøvrig sjøl etter det jeg skjønner.

Ikke bare kjøper inn/monterer noe og tar det resultatet som facit for alle andre.

 

Når det er sagt har ikke jeg heller testet annet enn stock TIM/IHS og Grizzly Kryonaut + copper IHS.

Det ga i mitt tilfelle ca 10-20 grader lavere temps. (avhengig av bench/stress-test).

 

Edit:

For min del var ikke lavere temps høy prio.

Det var for å se om en delid/bedre kjøling ville gi en bedre overklokk.

Svaret var nei.

(Noe jeg forventet faktisk, utifra lang erfaring med overklokk. Likevel blir man jo litt skuffet). :(

 

Har ikke testet mye forskjellig.

 

Under IHS har det ikke vært noe annet enn Intel sparkel tidligere.

Tester før/etter temp ved å kjøre samme stress testen.

 

Lenke til kommentar
Gjest Slettet+6132

 

<snip>

Har ikke testet mye forskjellig.

 

Under IHS har det ikke vært noe annet enn Intel sparkel tidligere.

Tester før/etter temp ved å kjøre samme stress testen.

 

 

 

Slik jeg har oppfattet det er det ikke typen pasta (TIM) som Intel har brukt ved produksjons-prosessen.

Det er hvor dårlig kontakt det er mellom IHS og core som forårsaker de "dårlige" (høye/ujevne) temperaturene vi har sett på senere generasjoner Intel CPU'er.

Så bare det å delidde og legge på (nesten) en "hvilken-somhelst" pasta av grei kvalitet vil gi bedre temps.

Men ja, LM, vil gi det beste resultatet.

 

Nå som jeg har gått til innkjøp av delid-tool så tenker jeg at jeg bruker det på to stk 4790K jeg har i ett par "rigger".

Her "spretter" temps i været på helt stock settings med AIO vannnkjøling.

Kanskje en av disse vil klare 5Ghz

:)

Endret av Slettet+6132
Lenke til kommentar
  • 3 måneder senere...

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
×
×
  • Opprett ny...