Gå til innhold

TwiSTER-minne fra TwinMOS


Or|0N

Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse

The Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) is a type of CSP which enables the integrated circuit (IC) to be attached to the printed-circuit board face-down, with the chip's pads connecting to the PC board's pads through individual solder balls without needing any underfill material. This technology differs from other ball-grid array, leaded, and laminate based CSP¡¦s because there are no bond wires or interposer connections.

 

There are many advantages of the WLCSP.

 

1. The IC-to-PC board inductance is minimized.

 

2. Reduction in package size and manufacturing cycle time and enhanced thermal conduction characteristics.

 

3. Better Electrical Performance, and Low Temperature operation ( No-Heat-Chip ).

 

4. Hi-Speed and small size.

 

Ellers råder jeg deg til å følge snekkern`s ramtest her på forumet. Han får/har twister inne til test nå.

 

DrErling

Lenke til kommentar
[OffTopic]Jeg er kjapp å trykke post reply, men desto tregere å poste replyen  :cry: [/OffTopic]

 

heh, var ikke det jeg mente.. jeg mente at snekker'n var raskt ute med test av ram'en. Så ikke ditt innlegg før jeg hadde posta mitt siste innlegg. men takk for det, det hjalp!

Lenke til kommentar
[OffTopic]Jeg er kjapp å trykke post reply, men desto tregere å poste replyen :cry: [/OffTopic]

 

heh, var ikke det jeg mente.. jeg mente at snekker'n var raskt ute med test av ram'en. Så ikke ditt innlegg før jeg hadde posta mitt siste innlegg. men takk for det, det hjalp!

 

Her blir det visst bare misforståelser :wink:

Det var til Snekkern`s raske post jeg kommenterte...

 

nattinatt.

Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
×
×
  • Opprett ny...