Utsetter prosessor

[Gjest Slettet+6132]

You Fail.

Jeg svarte spesifikt til en som ventet på en toppmodell.

Og tok i slengen med de/dere som sitter og venter på "greie prosessorer med lavt strømforbruk og <sett-inn-totalt-irrelevant-teknisk-nyhet>"

AMD *har* greie modeller med lavt strømforbruk.

Kjøp de, eller "forever be a Intel tool".

 

Du tok med de som "hang seg opp i 95W TDP" og jeg faller inn under den kategorien og jeg er ikke den eneste i denne tråden.

 

Nei, AMD har ikke greie modeller med lavt strømforbruk. De eneste de har som er 45W eller lavere er AM2 prosessorer og disse har ikke HT3.0 som hverken er irrelevant eller noen nyhet, men derimot en nødvendighet om du ønsker å få fullt utbytte for ditt AMD hovedkort i en HTPC. De har riktignok en B serie, men denne er ikke tilgjengelig for oss forbrukere.

 

Og anngående det å være skikkelig fans så har jeg flust av AMD maskiner stående, men det betyr ikke at jeg ikke ønsker meg bedre løsninger fra AMD sin side.

 

 

Forklar hvorfor du bastant konkluderer med at alt fra AMD har høyt strømforbruk, kontra det jeg har dokumentert ved test av egne rigger. (Deneb/ci7-tråden).

Og gitt at du ikke klokker PHII og aktivisererer Q&Q har disse klart lavest forbruk ift alt av relevante konkurrenter etter det jeg har sett på ulike nettsites.

Likevel foretrekker jeg å teste slikt sjøl, og ser at mine to PHII-rigger helt klart er mer enn bra nok mtp ytlelse pr.watt samt "wattage" isolert sett.

 

Forklar også ditt bastante utsagn om at HT3.0 er en "nødvendighet" for å fullt utnytte ett AMD hk/system i en HTPC.

0.003% ytelse over HT2.0 i relevant bruk?

 

Nå er jeg nysgjerrig.

 

PS/Edit:

Sitter du med en rekke PHI-rigger?

For da kan jeg se synpunktet ditt.

De er jo i klasse med de verste Pentium dual fra "forna dar"=blåse sikringer.

Endret 7. april 2009 av Slettet+6132

[zicoz]

Jeg sier da ikke at alt fra AMD har høyt strømforbruk, jeg sier bare at de ikke har tilgjengelige løsninger med lavt strømforbruk og HT3.0. Har ingen problemer med Phenom II prosessorene i seg selv, men i en HTPC så blir det unødvendig mye.

 

HT3.0 er en nødvendighet av den enkle grunn at du trenger det for å få full utnyttelse av etter behandlingen av video i GPUen.

[novastrum]

Hvor er kilden til bildet i artikkelen? Står ikke hvem som eier det, eller om det er CC.

[Simen1]

Det er ett av AMDs pressebilder hentet herfra.

 

Copyright: GLOBALFOUNDRIES

 

Det burde stått under bildet. Det er sikkert bare en forglemmelse at det ikke kom med.

[zicoz]

Er vel bare å si at bildet er en del av en pressemelding så slipper de unna, må lære av sportsavisene vettu

[Spragleknas]

Jøss TL1000S - uventet sleivspark fra deg.

 

Du som er så kyndig burde vite dette med IGP og HT3. MEn siden du ikke gjør det er jeg overrasket over dine bastante uttalelser.

Nå er jeg riktignok trøtt, men tror det faktisk er du som "failer" her.

 

Ikke alle som er hard-core-gamer-geek, vettu

[Gjest Slettet+6132]

Jøss TL1000S - uventet sleivspark fra deg.

 

Du som er så kyndig burde vite dette med IGP og HT3. MEn siden du ikke gjør det er jeg overrasket over dine bastante uttalelser.

Nå er jeg riktignok trøtt, men tror det faktisk er du som "failer" her.

 

Ikke alle som er hard-core-gamer-geek, vettu

 

 

Jeg var vel i overkant ivrig her ser jeg.

Ser nå at det er en vesentlig "boost" med HT3.0 gitt hk/bios/CPU som utnytter dette.

Likevel, (opptil) 40% ytelsesøkning (ifølge tester) over HT2.0 er likevel 40% økning av ekstremt dårlig relatert til dedikert skjermkort (over IGP).

Så jeg "kjøper" ikke synspunktene til de verste AMD "har-core geek'en" her nei.

Dersom AMD/hk-produsenter kommer med langt bedre IGP-løsniner parret med HT3.0, se da snakker vi.

 

Og viktigst:

Min "rant" (sleivspark ifølge deg) er/var relatert til (unødig) frust over "hard-core AMD geeks" som hele tiden poster at de skal vente (med innkjøp) og poster "kritikk" til sin kjære hoffleverandør.

Jeg kan selvfølgelig ha overreagert.

Det ville i så tilfelle ikke vært første gang.

Endret 8. april 2009 av Slettet+6132

[Spragleknas]

Du bommer igjen

 

Det er ikke snakk om ytelse i form av "FPS" (ala 3DMArk). Med en HT3 CPU har man med f.eks. HD3200 (IGP på 780G) tilgang til andre og bedre deintelacing metoder, noe som betyr bedre bilde - ikke raskere .

[Gjest Slettet+6132]

Du bommer igjen

 

Det er ikke snakk om ytelse i form av "FPS" (ala 3DMArk). Med en HT3 CPU har man med f.eks. HD3200 (IGP på 780G) tilgang til andre og bedre deintelacing metoder, noe som betyr bedre bilde - ikke raskere .

 

Jeg ser jeg er dårlig til å formulere meg, samt at jeg skriver som om det kun er 3DMarks jeg forholder meg til.

Når det gjelder teknologi.

Hverken utsagn fra zicoz, du eller relevant info på nettet tilsier at det blir en "revolusjon" i videoytelse relatert til HTPC-bruk (film/encoding) med HT3.0.

Men det er lov å håpe, og en gang til:

Min "rant" var relatert til de som hele tiden poster om "når kommer ny modell/ny teknologi..." når dette ikke er noe spesielt for AMD.

Tenker man slik blir det ikke noe nytt, da ingen produsenter lever av å love noe om ny teknologi, men av salg av eksisterende produkter.

Er de for dårlige/ingen vil kjøpe... resten klarer du/dere sikkert gjette sjøl.

Endret 8. april 2009 av Slettet+6132

[Spragleknas]

Har vær med i "gamet" så lenge at jeg kjenner til "hyper" som skaper falske "must have" følelser hos uerfarne/uvitende (Dual DDR @ SocketA, anyone?), så jeg er i utgangspunktet enig i hovedpoenget ditt.

 

Det er kun det at HT3 ikke er en hype for IGP + mediesenter brukere

 

PS: At jeg ikke skrev et lengre utlegg om hvorfor jeg ville ha HT3 får så være. Tviler på at dette blir gjort av andre, dog. Man forventer kanskje litt for mye av de øvrige brukerene...

[meg0709]

Hmm en ting jeg alltids har lurt på, de platene de folkene holder i hendene, hva er de?

Skjønner jo at det har noe med CPU å gjøre men hva?

Altså lager de CPU ut av de der?

Kutter de oppe i små stykker eller noe? Hehe.

[Simen1]

Det stemmer. Prosessorer lages mange på en gang. De lages på silisiumskiver kalt "wafer". Det er de du kaller plater. På hver wafer er det plass til ca 200-500 prosessorer avhengig av type. Mister de den i gulvet så den knuser så kan det altså bli kostbart.

 

Prosessorene kuttes ut til enkeltprosessorer ved hjelp av en laser. Deretter monteres de sammen med et lite kretskort med pads eller pinner på og blir utstyrt med et beskyttende lokk. Så testes og konfigureres de. Deretter er de klar for innpakking og salg.

[meg0709]

OK, ja når du sier det så demrer det at de lages av silisium.

 

Men det ser nesten ut som de har mer lekt seg med ett glinsende klistremerke på en stor plate.

Men igjen så er det nå finurlig hvordan noe slikt kan gjøre så jeg får opp windows logo og kan spille, hehe, aldri helt skjønt den biten heller.

 

Men selve prosessorene er bare en tynn tynn film på en måte?

Og det krets kortet så sitter liksom kontakt punktene som da gjør at signaler overføres via alle de små pinnene og nedi socket/hk osv ut i maskineriet?

[Simen1]

Men igjen så er det nå finurlig hvordan noe slikt kan gjøre så jeg får opp windows logo og kan spille, hehe, aldri helt skjønt den biten heller.

Det er ikke forklart på 5 minutter. Jeg er heldig som lærte om prosessorers oppbygging og virkemåte da både de og OSene var såpass enkle at man kunne se sammenhengen fra A til Å.

 

Jeg lærte oppbygning og virkemåte til intel 4004, en 4-bit prosessor med usle 2300 transistorer, lansert i 1971 og med 0,00074 GHz klokkehastighet og lærte å se sammenhengen mellom den og det som var moderne på undervisningstidspunktet, 486-prosessoren. Senere har jeg fulgt med på utviklingen og sett hva som har forandret seg. OSene har jo også vært i rivende utvikling siden den gangen MS DOS 4.x var populært.

 

Men selve prosessorene er bare en tynn tynn film på en måte?

Waverne er rundt 0,8 millimeter tykke. Transistorene og lagene med "ledninger" utgjør bare ca 0,001 millimeter av tykkelsen. Det er dette som gir "klistremerke-utseendet".

 

Og det krets kortet så sitter liksom kontakt punktene som da gjør at signaler overføres via alle de små pinnene og nedi socket/hk osv ut i maskineriet?

Det stemmer. Silisiumbrikken alene er alt for skjør til å kunne monteres på et hovedkort av sluttkunder. Kontaktpunktene er også alt for små til at det kan gjøres på noen praktisk måte. Derfor bygges silisumbrikken inn i en større forpakning med kretskort på den ene siden og et beskyttende lokk på den andre.

[meg0709]

Aha, takker da lærte jeg jo noe nytt idag også da.

 

Men ja hadde ikke ting vært såpass kompliserte idag så skulle jeg også klart å lært meg det om jeg lærte det da ting var såpass "enkle" før i tiden når du lærte det.

Bare folk peker og forklarer og viser så skjønner jeg det som oftet, hehe.

 

Men igjen, takker for info, mer info en jeg hadde regna med og jeg skjønner at man ikke kan forklare noe slik på 5 minutter.